电子元件变得越来越紧凑。对灵活性和多功能性的需求正在增长。并不是在每种情况下都适合使用挠性和刚硬的PCB，柔性和软硬结合pcb板提供的优势在许多行业中都是理想的。随着现代技术的发展以及对便携式，轻便和多功能电子设备的日益增长的需求，柔性板是一种可行的解决方案。 例如，在线零售业务中，运输和履行仓库使用现代电子设备扫描，跟踪和报告运输过程。必须找到并选择包装或产品，将其标记为要装运，并报告为已装运，然后通过适当的程序将其发送至购买该产品的客户。通常使用便携式PDA类设备来跟踪和报告所有这些信息，该设备必须小巧便携，以便工人可以在仓库地面上舒适地使用它们。还需要能够在繁忙的仓库有时恶劣的条件下生存。这使得灵活的软硬结合pcb板成为这些设备的理想选择。 在某些行业中，尤其是在工业或商业应用中，设备需要承受频繁的移动，快速的压力和极端的条件。在这些情况下，长时间不使用刚性板是不可靠的。可以说，这就是柔性电路适合模具的地方。它们能够承受更极端的条件，更快的移动，更高的压力甚至翘曲。这是至关重要的，因为当机械和零件以快速速度移动时，使用软硬结合pcb板有一定程度的灵活性和翘曲。 有时，必须将软硬结合pcb板及其电路设计成严格的尺寸，以匹配产品或其外壳。在这种情况下，不能仅与任何制造商联系以订购所有板子，以希望一切兼容。

软硬结合pcb板帮助工业设备在持续的压力条件下运行，并为机械设计提供更大的灵活性。它们被用于整个工业领域的射频通信技术，配电控制电路和许多其他类型的设备。 刚性板设计使传感器比刚性板更小，更薄。这为如何使用这些传感器在工业领域开辟了新的机会。例如，这些传感器的理想位置可能是较小或不规则形状的空间，如果不使用更灵活或更小的组件，它们将无法容纳。 配电控制电路已经制造并维持了多年运行，但是许多电路都面临着电路故障的问题。这是因为频繁的移动和其他条件给组件增加了压力。软硬结合pcb板部署通常用于通过为控制电路提供更高的可靠性和耐用性来解决这些问题。刚柔结合的设计使使用它的机器可以保持更长的运行时间。 传统的刚性板会限制此类机械的使用，并限制组件的潜力。灵活的软硬结合pcb板设计使制造商能够针对设备性能提出更多创新的解决方案。

软硬结合PCB之所以得名，是因为它们结合了挠性和刚性电路区域。像大多数印刷电路板一样，刚柔板具有多层，但通常具有比常规设计更多的层。根据产品需求，这些附加的导电层具有刚性或柔性绝缘层的轮廓。板上的外层（无论有多少层）通常包含裸露的焊盘或盖子，以确保安全。导体用于主要的刚性层，而柔性电镀通孔用于柔性和刚性的任何其他层。 一些项目要求使用传统的刚性技术和设计。其他的局限性则阻止了制造商使用这些较大，灵活性较差的板。例如，如果使用标准板进行设计，移动和便携式设备将遭受损失。在某些条件下，有太多的运动零件和组件会导致性能下降。移动设备必须是便携式的，轻便的，并且能够承受高温，低温甚至有时潮湿的条件。所以这些产品的运用还是得看软硬结合PCB。 软硬结合PCB的优点和缺点：•可靠性：由于减少了对焊点的需求，因此非常出色；•成本：与柔性板相比，成本更低；•耐温性：极佳；•是中等至略高于正常运动和压力的理想选择；•比传统板更灵活，更柔韧；•由于减少了互连和组件，因此具有长期可靠性；•需要最少的维护； 灵活的软硬结合PCB的独特功能使其非常适合不同的应用。在选择柔性，硬板和软硬结合板时，要特别考虑设计所需的功能。

多层软硬结合PCB板的布局设计还需要考虑等离子清洗和粗化，用Coverlay覆盖的柔性板在符合清洁条件之前需要等离子清洁。就覆盖Coverlay的整个木板而言，进行层压之前，应先进行等离子粗糙化处理。 铆接夹具制造 由于柔性板和刚性板需要用铆钉铆接，因此很难进行手动铆接，因此需要铆接夹具。铆钉夹具上的定位销参数比铆钉夹具上的参数小25μm。从板的长度开始，铆钉排成四排，铆钉夹具上的销钉排成两排。 •阻焊层技术选择和设计要求 1.就多层软硬结合PCB板而言，当其厚度大于0.5mm时，可以喷涂涂层，而薄板通常利用丝网印刷技术。2.从板轴导线到刚性区域，柔性板上的阻焊层窗口开口应大于400万到800万。3.对于采用De-Cap技术的刚挠性PCB，不应在De-Cap区域上实现挡光点和阻焊层窗口开口。如果无法使用De-Cap设计，则应设计丝网印刷以阻挡光线。 •图案铣削设计 在刚挠PCB的制造过程中，需要将挠性材料与刚性材料层压在一起，并且将通过特殊方法消除表面刚性材料，以使挠性板在特定区域暴露。然后，在柔性板裸露的区域进行表面处理，然后铣出整个图案。结果，将最终产生刚挠性PCB。 •去盖设计 De-Cap对准目标设计实际上是层压后的保形掩模对准孔。不得为去电容选择灵活区域的目标。如果多层软硬结合PCB板设计要求使用灵活的目标对准，则该目标图像的直径最大应为0.4mm。

多层软硬结合PCB上的连接部件应设计为在柔性板上。此外，应在连接部分涂铜，而铜不要暴露在空气中。结果，柔性部分和刚性部分将不会分离。 •加强和保护膜设计 加强板的目的是增强柔性板的刚性。屏蔽膜的制造符合客户的设计文件。多层软硬结合PCB设计具有复杂的结构，并导致难以设计和制造的技术。此外，刚挠性PCB要求使用多种材料，且成本较高。刚挠线路板制造将精度控制作为关键点，对尺寸稳定性提出了很高的要求，从而确保电子产品的可靠性和性能。 柔性覆铜层压板（CCL）通常设计为具有两种宽度选择：250mm和500mm。一般来说，柔性PCB的尺寸范围为250mm×100mm至250mm×250mm，而刚性PCB的尺寸范围为18in×24in至21in×24in。因此，对于多层软硬结合PCB来说，需要采用以下所示的领先结构来进行分层技术。 •低流量预浸料 多层软硬结合PCB普通不流动PP的厚度范围为40μm至125μm，普通刚性板的芯板厚度至少为3mil，而普通一层柔性板的厚度为0.5mil。a.低流量PP的补偿标准规定了0.7mm的粘合剂溢流为临界点。当要求溢流胶的体积大于0.7mm时，应在设计文件中的De-Cap线上向挠性区域补偿5mil。当客户要求溢流胶的体积小于0.7mm时，应在NPI（新产品介绍）中注明。 b.通过使用OPE机器进行冲孔和对齐，可以实现低流量PP和芯板之间的对齐。在制造核心板之后在OPE孔上打孔，并在低流量PP的相应位置钻相应的孔。 c.对齐验收标准小于400万。用十倍放大镜可以看到铜孔，而在孔内看不到PP，这意味着PP只能与PP相切。柔性板和刚性板通过铆钉固定，因此应在低流量PP对应区域上预先钻制铆钉孔。孔的直径和孔的位置与刚性板相同，也就是说，每块柔性板都需要四个铆钉孔。当涉及到六合一板时，PP将需要24个铆钉孔。

多层软硬结合PCB兼具柔性PCB和刚性PCB的特性，为电子设备和零件之间提供了一种新的连接方法。刚挠PCB的连接点数量少且具有提高产品性能的能力，因此特别适合便携式电子产品和可穿戴设备，满足了当前市场的需求。 尽管具有明显的优点，但多层软硬结合PCB在制造过程中仍要面对一些困难，包括制造技术的高度复杂性，众多的加工阶段，较长的制造周期和较高的制造成本。 硬质刚板的结构是通过将刚性外层与柔性PCB粘合在一起而制成的多层软硬结合PCB，将属于刚性零件的电路与那些通过互连的挠性零件互连的电路互连。每一块刚柔的PCB板包含一个或多个刚性板部件和柔性板部件。因此，刚挠性PCB具有多种结构，需要不同的制造技术。 在刚挠性PCB的制造过程中，应更多地注意传统多层软硬结合PCB所不具备的新阶段：柔性电路板的制造（覆盖材料切割，图形生成，覆盖膜层压和冲压），低价位流PP（预浸料）窗，等离子清洁，等离子粗化，预研磨，激光切割，屏蔽膜层压，硬化板层压。

软硬结合PCB电路板的常规制造方法始于将要覆盖在刚性板上的柔性材料。这项技术要求所有设备都应能够控制柔性材料，包括大量的手动操作或卷到卷操作。复杂的制造无疑会导致成本提高。由于柔性材料在积层制造方面具有尺寸不稳定的特点，因此连接密度受到设计法规的限制。 传统堆积层的粘附力多数取决于无支撑的粘合层，因此包含粘合层的通孔必须消除通过等离子体产生的污垢。由于软硬结合PCB电路板胶粘剂的CTE（热膨胀系数）高，因此要实现PTH（镀通孔）和激光通孔的可靠性，镀铜的厚度也应该很高。众所周知，由于无支撑的粘合层具有较高的CTE，变形会不断发生，最终导致镀铜孔（尤其是通孔拐角）出现裂纹。 迄今为止，几乎所有的手机，数码相机，LCD和等离子显示器都利用了包含HDI堆积层的柔性HDI（高密度互连）PCB。所有软硬结合PCB电路板的新技术都要求低复杂度的技术，并且应使用用于制造刚性PCB的普通设备来制造。

随着诸如手机，数码相机，平板电脑，等离子显示器等一系列电子产品的快速发展，对柔性PCB和软硬结合PCB电路板的需求激增。软硬性电路具有极大的优势：不包含连接器，电缆和减少装配程序；更轻的重量，出色的灵活性和3D组装，但是刚柔结合板也无法实现所有这些，也有自身一定的缺陷。 与刚性电路板相比，柔性电路具有较低的机械强度和可靠性。此外，管理和制造这种薄而轻的柔性电路既困难又复杂。然而，到目前为止，可以预见的是，软硬结合PCB电路板的基本优点是在成本，质量和可靠性方面都具有优势。 近年来，柔性电路和技术解决方案的应用领域明显扩大，不断创新可以满足成本挑战的要求。尽管软硬结合PCB电路板的制造成本将永远不会低于刚性电路板和电缆的制造成本，但在技术和能力方面，无疑将为EMS（电子制造服务）和OEM带来更多优势。就整个供应链而言，基于材料供应商和OEM设定的要求，刚柔结合板所带来的优点更加有价值。

大部分用于多层软硬结合PCB电路板的挠性材料都使用带粘合剂的PI或性能更好的不带粘合剂的PI。尽管如此，PEN和PET材料也可以用于简单且不对称的刚柔电路板结构。LCP（液晶聚合物）材料可以被视为没有粘合剂的最佳柔性材料，具有高可靠性设计和高速信号传输设计。建议在使用前将其烘烤以消除由于PI的高吸湿性而产生的湿气。但是，以LCP为基材的多层柔性PCB不需要烘烤。 就多层软硬结合PCB电路板而言，多层挠性电路可以允许同时使用几个挠性层。由于复杂的电路互连是集成设计的，因此可以重复制造，这比电缆和电线连接更具优势。因此，可以实现特征阻抗控制信号传输线设计以代替同轴电缆。 半柔性PCB无法实现恒定的灵活性。实际上，在许多应用中，多层软硬结合PCB电路板的柔性部分仅在组装，返工和维护过程中执行了一些灵活性。因此，对于此类应用，不需要昂贵的柔性材料（如PI），而使用可弯曲的材料就足够了。另外，可以降低成本。半柔性PCB可以利用传统的基板材料进行多层层压，从而避免在内部热应力最小的情况下将不同的材料层压在一起。为了获得柔性材料，最佳方法在于使传统的FR4基板材料足够弯曲。当然，另一种方法是应选择性地减小柔性部分的厚度。 半柔性PCB的制造工艺与传统的双面PCB和多层软硬结合PCB电路板相同。柔性部分的薄化可以通过铣削完成。而且，除了增加了柔性制造之外，半柔性PCB是通过遵循传统PCB的类似制造技术来制造的。

当多层软硬结合PCB电路板的挠性部分由挠性PI铜箔材料制成时，它属于多层挠性PCB类别。属于一种传统的软硬结合板，多层挠性PCB已经使用了三十多年。多层柔性PCB具有混合结构，该结构由刚性衬底材料和柔性衬底材料层压而成，并且电导体之间的互连是通过电镀通孔实现的，而电镀通孔将穿过刚性和柔性材料。 当涉及多层柔性PCB时，由于沿Z轴方向的胶粘剂具有相对较高的CTE（热膨胀系数），因此该胶粘剂可能会在压力测试或热冲击测试中导致电镀过孔的机械损坏。因此，当汽车PCB要求更高的热可靠性时，必须避免多层软硬结合PCB电路板在刚性区域内使用柔性基板材料和覆层，因为电镀通孔通常在刚性区域内可用。 此外，由于FR4预浸料也是一种具有高CTE的基材，因此必须考虑粘合剂和普通FR4的不流动预浸料的温度可靠性问题。普通FR4的无流动预浸料的Tg为105°C，比传统FR4的预浸料低约30°C。 除了用作刚性基板材料的FR4材料之外，几乎任何类型的刚性材料都适用于多层软硬结合PCB电路板，包括高Tg材料，无卤素材料甚至是高频材料。