随着诸如手机，数码相机，平板电脑，等离子显示器等一系列电子产品的快速发展，对柔性PCB和软硬结合PCB电路板的需求激增。软硬性电路具有极大的优势：不包含连接器，电缆和减少装配程序；更轻的重量，出色的灵活性和3D组装，但是刚柔结合板也无法实现所有这些，也有自身一定的缺陷。
与刚性电路板相比，柔性电路具有较低的机械强度和可靠性。此外，管理和制造这种薄而轻的柔性电路既困难又复杂。然而，到目前为止，可以预见的是，软硬结合PCB电路板的基本优点是在成本，质量和可靠性方面都具有优势。
近年来，柔性电路和技术解决方案的应用领域明显扩大，不断创新可以满足成本挑战的要求。尽管软硬结合PCB电路板的制造成本将永远不会低于刚性电路板和电缆的制造成本，但在技术和能力方面，无疑将为EMS（电子制造服务）和OEM带来更多优势。就整个供应链而言，基于材料供应商和OEM设定的要求，刚柔结合板所带来的优点更加有价值。