多层软硬结合PCB上的连接部件应设计为在柔性板上。此外，应在连接部分涂铜，而铜不要暴露在空气中。结果，柔性部分和刚性部分将不会分离。
•加强和保护膜设计
加强板的目的是增强柔性板的刚性。屏蔽膜的制造符合客户的设计文件。多层软硬结合PCB设计具有复杂的结构，并导致难以设计和制造的技术。此外，刚挠性PCB要求使用多种材料，且成本较高。刚挠线路板制造将精度控制作为关键点，对尺寸稳定性提出了很高的要求，从而确保电子产品的可靠性和性能。
柔性覆铜层压板（CCL）通常设计为具有两种宽度选择：250mm和500mm。一般来说，柔性PCB的尺寸范围为250mm×100mm至250mm×250mm，而刚性PCB的尺寸范围为18in×24in至21in×24in。因此，对于多层软硬结合PCB来说，需要采用以下所示的领先结构来进行分层技术。
•低流量预浸料
多层软硬结合PCB普通不流动PP的厚度范围为40μm至125μm，普通刚性板的芯板厚度至少为3mil，而普通一层柔性板的厚度为0.5mil。a.低流量PP的补偿标准规定了0.7mm的粘合剂溢流为临界点。当要求溢流胶的体积大于0.7mm时，应在设计文件中的De-Cap线上向挠性区域补偿5mil。当客户要求溢流胶的体积小于0.7mm时，应在NPI（新产品介绍）中注明。
b.通过使用OPE机器进行冲孔和对齐，可以实现低流量PP和芯板之间的对齐。在制造核心板之后在OPE孔上打孔，并在低流量PP的相应位置钻相应的孔。
c.对齐验收标准小于400万。用十倍放大镜可以看到铜孔，而在孔内看不到PP，这意味着PP只能与PP相切。柔性板和刚性板通过铆钉固定，因此应在低流量PP对应区域上预先钻制铆钉孔。孔的直径和孔的位置与刚性板相同，也就是说，每块柔性板都需要四个铆钉孔。当涉及到六合一板时，PP将需要24个铆钉孔。