多层软硬结合PCB兼具柔性PCB和刚性PCB的特性，为电子设备和零件之间提供了一种新的连接方法。刚挠PCB的连接点数量少且具有提高产品性能的能力，因此特别适合便携式电子产品和可穿戴设备，满足了当前市场的需求。
尽管具有明显的优点，但多层软硬结合PCB在制造过程中仍要面对一些困难，包括制造技术的高度复杂性，众多的加工阶段，较长的制造周期和较高的制造成本。
硬质刚板的结构是通过将刚性外层与柔性PCB粘合在一起而制成的多层软硬结合PCB，将属于刚性零件的电路与那些通过互连的挠性零件互连的电路互连。每一块刚柔的PCB板包含一个或多个刚性板部件和柔性板部件。因此，刚挠性PCB具有多种结构，需要不同的制造技术。
在刚挠性PCB的制造过程中，应更多地注意传统多层软硬结合PCB所不具备的新阶段：柔性电路板的制造（覆盖材料切割，图形生成，覆盖膜层压和冲压），低价位流PP（预浸料）窗，等离子清洁，等离子粗化，预研磨，激光切割，屏蔽膜层压，硬化板层压。