目前大部分的汽车电子已经采用软硬结合PCB电路板来减少连接器和焊点的数量，这种做法已经使用了15年以上。由于刚挠性PCB用于汽车系统，因此具有以下优点： •产品质量和可靠性得到明显改善 在汽车上使用软硬结合PCB电路板时，可以减少连接器和焊点，从而可以减少导致电气故障的潜在风险。汽车电子控制系统的性能和可靠性将随着连接器和焊点的减少而成比例地提高。 •通过减少制造步骤来降低成本 当使用刚柔结合PCB时，将减少带状电缆和组件连接器的焊接，从而降低成本。毕竟，所有制造过程的实施都是昂贵的。 •简化维护和消除 用于汽车的刚挠PCB由两块或多于两块的刚性材料和一块或多于一件的柔性材料组成，而刚性部分则通过应用柔性材料相互连接。每个刚柔电路板都可以准确地包装在一个较小的包装中，从而省去了很多管理和维护工作。 •改善设计师和组装自由度 刚柔的电路设计者仅负责刚性板的布局。至于柔性部分，它们只需要引出连接即可，并且能够自由固定，悬吊或打桩，从而大大简化了设计和组装。 截至目前，两种类型的软硬结合PCB电路板的是目前市场上可供选择：一、半柔性PCB。柔性部分由薄的FR-4材料制成，特别适用于仅需要几个柔性的组装。而且，半柔性PCB制作是低成本的。二、多柔性PCB。多柔韧性PCB由聚酰亚胺（PI）材料制成，在要求动态柔韧性的应用中表现良好。由于PI层可以扩展到软硬结合PCB电路板的内部刚性部分，因此多挠性电路板更适用于要求逐渐动态灵活的应用。

现代汽车中使用了许多电子零件，并且电子控制系统的数量可能超过250个。驾驶汽车时，很容易在各处看到电子控制系统，包括挡板下，电源控制周围，驾驶舱中或靠近方向盘。就汽车电子而言，电气和电子设备都具有极其复杂的结构。软硬结合PCB电路板在车用电子地位越来越重要，可说是出乎PCB业者原先的想象。 PCB之间必须实现互连，并且必须与外围设备连接，这时候就有了软硬结合PCB电路板的出现。汽车电子的普及将促进汽车PCB（印刷电路板）的数量和价格。近年来，汽车电气化和电子化的趋势非常明显，PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。 汽车电子系统必须最大程度地提供技术规格，并且必须通过扩展的压力测试和可靠性测试程序，因为所有汽车应用都必须在严格的环境中进行测试。因此，那些电子系统的技术要求和技术规格是通过以如此低的成本获得高可靠性的思想来确定的，软硬结合PCB电路板与普通的刚性PCB（印刷电路板）相比，这要求更为严格的要求。

刚性HDI PCB制造技术主要依靠可等效用于多层柔性PCB和软硬结合PCB电路板的结构。堆焊技术的领先方法包括逐层堆焊，缓冲互连，全微孔连接和PALAP（图案化的预浸料堆焊工艺）。通孔的制造方法可以分为机械钻孔，机械打孔，激光钻孔，等离子蚀刻通孔，光敏通孔制造和化学蚀刻。 灵活的PCB制造还依赖于堆积技术，从而导致产生了高密度的盲孔和埋孔以及堆叠的微孔。软硬结合PCB电路板的制造更多地依赖于积层技术，一种典型的工艺称为折断式刚柔结合PCB板。 传统的软硬结合PCB电路板是通过在中间放置柔性层，然后实施积层制造来制造的，制造工序比较困难，且周期较长，这被认为是不方便的。但是，也可以通过先制造刚性多层芯板，然后在积层上形成可弯曲的表面电路，最后在组件组装后取消刚性板来生成可折断的刚柔PCB。

柔性PCB的未来期望得益于柔性板和刚性板的双重优势，软硬结合PCB电路板已广泛应用于电子产品。需要注意的是有关柔性PCB的开发问题同样适用于刚柔PCB制造技术问题。此外，由于刚挠结合PCB涉及更多的材料差异，因此所有技术挑战主要来自材料组合的选择。 例如，在多次层压过程中，应仔细考虑每层材料在各个方向上的CTE差异，并与加固板一起使用，以便可以实现高精度对准层压，从而实现变形补偿。同时，软硬结合PCB电路板的结构设计也是其发展的热点。一般而言，具有等效功能的刚柔结合PCB可能具有众多设计方案。 实际设计应从综合考虑开始，包括产品的可靠性，占用空间，重量和组装复杂性。此外，对于采用最少采购程序的最佳设计，应考虑制造商的制造能力和材料要素。例如，普通的3层至8层软硬结合PCB可以利用具有或未使用附着力的柔性CCL（覆铜层压板）。同样，刚柔PCB中柔性区域的覆盖层具有不同的结构。 软硬结合PCB电路板的另一研究发展趋势在于组件嵌入式PCB的制造。在大多数情况下，要求在刚性区域内执行电阻器和电容器的嵌入，而不会影响柔性区域的性能。该应用第二次对材料提出了严格的要求。此外，柔性PCB可以在CSP（芯片级封装）技术上正常工作，而组件嵌入式PCB结构则对封装技术提出了挑战和要求。  

在多层pcb线路板的业务中，有两种将组件安装到电路板上的主要方法：通孔安装和表面安装。通孔安装是较老的技术，需要电路板制造商在PCB上钻孔，并将引线放入孔中。最近，表面安装技术已经接管了该领域。 通孔组件 通孔元件采用径向和轴向两种引线之一。轴向通孔组件沿着组件的对称轴延伸，而径向组件则从多层pcb线路板上的同一表面平行伸出。 表面贴装技术的组成部分 查看任何现代PCB设计时，大多数情况下都会看到SMT技术。表面贴装技术（SMT）是当今最常用的技术。这些类型的电路板和组件的引线很小或根本没有引线，因为它们的主要目的是在设计过程中直接焊接在多层pcb线路板的表面上。这种方法可以使组件更小，从而可以在较小的电路板上实现更高的密度和更好的整体性能。 由于表面贴装具有许多优点，为什么还要考虑使用通孔多层pcb线路板呢？原因是通孔安装提供了更强的机械结合力。这使得通孔的印刷电路板被设计成经历重大应力，像突然加速，碰撞，或极端温度器件更好的选择。这使它们值得在军事，汽车和极限运动应用中考虑。

多层阻抗线路板制作时确定控制阻抗的要求时涉及的典型设计考虑因素包括所涉及信号的强度，电路对噪声和信号失真的敏感性，信号时序的严格性以及信号源试图达到的速度。强制改变电压或电流。 设置导体阻抗值的设计考虑因素通常是发射机的输出阻抗和接收机的输入阻抗。还需要考虑电路路径中其他导体（即同轴电缆）的阻抗。在多层阻抗线路板设计阶段以及指定PCB参数时，需要确定并考虑阻抗的可接受范围（容差）。 在许多情况下，仅通过使用软件模型来确定具有特定介电材料和间距的预期阻抗，然后在制造多层阻抗线路板时要求遵循这些参数就足够了。这就是我们所谓的“受控电介质”。对于更关键的应用，需要指定“受控阻抗”并提供导体的实际阻抗要求，PCB制造商将对电介质和导体进行微调以满足这些要求，阻抗要求必须根据层和导体宽度来指定。

多层阻抗线路板是当电路板走线传输包含高频信号时，必须注意设计与驱动器和接收器设备的阻抗匹配的走线。走线越长，或者涉及的频率越大，则越需要控制走线阻抗。PCB制造商通过改变特定走线或层压板的尺寸和间距来控制阻抗。 由于这些原因，PCB设计人员将指定走线阻抗和容差，并应与PCB制造商合作以确保PCB符合其多层阻抗线路板要求的规格。阻抗是电路的电阻和电抗的总和，以欧姆表示。电阻与所有材料中存在的电流相反。 电抗是由于导体的固有电容和电感与电压和电流的变化相互作用而产生的对电流流动的反作用。在直流电路中，没有电抗，铜导体的电阻通常很小。但是，在高速AC电路（电压和/或电流急剧变化的电路）中，电抗和阻抗会变得非常重要。由于从发射器到接收器的信号路径上的阻抗变化会影响功率传输的效率以及信号完整性，因此这对多层阻抗线路板设计的功能至关重要。

阻焊层是保护PCB多层线路板制作的重要组成部分。阻焊剂或阻焊剂是一种薄的覆盖层，可保护PCB免受氧化。这也可以防止在彼此靠近的焊垫之间形成焊桥。PCB制造商可以有效使用阻焊剂的其他方式的一个例子是阻焊剂传统上是绿色的，但也有不同的颜色可供使用。可以使用不同的颜色来更轻松地区分各个修订版本。 阻焊层的颜色不会影响PCB本身的性能。但是，颜色之间的差异在于板子的分辨率会有所不同。像红色和蓝色这样的颜色在分辨率上与标志性的绿色PCB多层线路板制作相匹配。但是，黑色和黄色阻焊层的分辨率明显低于绿色，而透明阻焊层的分辨率更高。 有许多理论为什么阻焊层本来是绿色的。原因之一是因为在首次生产阻焊层时，基础树脂为棕黄色，而硬化剂为浑棕。当您将这两个组件组合在一起以形成阻焊层时，它变成绿色。另一个理论是因为许多科学家已经证明绿色是人眼最可见和最明显的颜色。颜色只是不同的波长，黄色和绿色是在正常光线下最容易观察到的波长。绿色是最容易看到的，并且在眼睛上也很容易，因此它们不会使人感到疲倦。这个因素有助于组装商和质量控制检查员，所以也许这就是为什么绿色是PCB多层线路板制作图像已被接受的标志性颜色的原因。