PCB线路板加工激光钻孔是如何工作的?

在 PCB线路板加工的不同层之间建立连接或放置组件时,激光钻孔的优势不容小觑。即使需要钻小孔,激光钻孔也能确保精度。它使用集中的激光能量进行PCB激光钻孔,而不是机械钻孔。 PCB激光钻孔的重要性日益增加 由于在PCB线路板加工设计中使用 HDI 技术需要使用微孔,因此激光钻孔的重要性正在增加。这些尺寸较小的微孔需要极其精确和可控的深度钻孔。使用激光可以实现这种精确度。在这种情况下,不可能使用机械钻孔,原因如下: 机械钻孔会导致钻头振动。它不适用于直径小于 6 mil 的钻孔。机械钻孔不适合精确控制深度钻孔。机械钻孔既昂贵又耗时。机械钻孔是一个昂贵且耗时的过程。由于机械钻孔涉及手动选择合适的工具,因此该过程可能充满手动错误。这可能会导致代价高昂的重启,从而影响整个项目的成本和时间。 [...]

发布者 |2022-06-09T11:00:42+08:006月 9th, 2022|未分类|PCB线路板加工激光钻孔是如何工作的?已关闭评论

印刷线路板PCB中的背钻有什么特点?

背钻是通过去除印刷线路板PCB中的短线来创建通孔的过程,促进信号从电路板的一层传输到另一层,确保以更快的速度传输具有最高保真度的信号。 比如18层的板子,我们希望把它们连接起来。理论上,我们需要从1层到18层打通孔镀铜,其实没必要从第一层到第18层,只要通孔在第1层到第16层即可,第17层和第18层没有通过导线连接,影响信号路径,可能会导致通信信号中的信号完整性问题。我们从背面钻了两层,称为“STUB”,降低了制作过程的难度和成本。 盲埋孔电路板 该工艺首先需要定位孔进行定位和打孔。电镀第一个钻孔的PCB,电镀前用干膜密封定位孔,电镀过程中制作外层图案,外层图形形成后,在印刷线路板PCB上进行图形电镀,图形电镀前用干膜密封定位孔。然后用第一个钻头使用的定位孔背钻定位,用钻头背钻需要背钻的电镀孔。最后,需要清洁钻头,因为钻头在背钻过程中会保留钻屑。 背钻的优点 减少噪音干扰。提高信号完整性。减少埋盲孔的使用,降低PCB制造难度。与顺序层压相比,成本更低。增加通道带宽数据速率增加减少埋孔和盲孔的使用,降低印刷线路板PCB生产难度 背钻的特点 大多数背钻是刚性PCB层数一般为多层板厚度:2.5mm 以上PCB纵横比大大板尺寸外层走线很少,大多采用方形排列的压孔设计背钻通孔通常比需要钻的通孔大0.2mm背钻深度公差:+/- 0.05mm

发布者 |2022-04-20T11:22:17+08:004月 20th, 2022|未分类|印刷线路板PCB中的背钻有什么特点?已关闭评论

ISO13485对于医疗pcb线路板的重要性

ISO 13485 是专门针对医疗器械的质量管理体系标准,重点关注安全性。更具体地说,重点是管理风险——在问题发生之前预见和解决问题。ISO 13485是关于在医疗pcb线路板产品制造期间和之后所涉及的潜在风险和减轻这些风险。它是一个特定的ISO标准,作为医疗器械设计和制造的综合管理体系。 8层软硬结合PCB电路板(医疗电子) 与其他ISO标准一样,它的重点是持续改进过程和质量体系。此外,主要重点放在明确列出的清洁程序上,因为医疗pcb线路板产品经历了不同的开发和生产阶段,并随着时间的推移跟踪批次。 在医疗pcb线路板产品设计布局阶段必须考虑许多关键因素。最突出的是布局阶段的检查和平衡、组件选择和需要时的交叉参考、完整的制造和装配图,以及板上 ICT 或飞针测试的测试覆盖率。正确分离电源层和接地层对于减少噪声和串扰至关重要。高或相对高的信噪比 (SNR) [...]

发布者 |2022-03-10T14:49:46+08:003月 10th, 2022|未分类|ISO13485对于医疗pcb线路板的重要性已关闭评论

PCB电路板液体光成像(LPI)阻焊层如何应用

在使用面罩之前,PCB电路板面板必须清洁且无氧化。这通常使用化学溶液或用悬浮的浮石或氧化铝溶液擦洗来完成,然后干燥。然后将整个面板涂上掩蔽液并进行粘性固化以去除溶剂并提供可以通过曝光过程轻松处理的表面。 将表面暴露于UV光源的最常见方法是使用接触式打印机和胶片工具。薄膜的顶部和底部都印有乳剂,可阻挡要暴露以进行焊接或去除掩模涂层的区域。薄膜和生产PCB电路板面板固定在打印机上的工具上以确保良好的套准,然后面板同时暴露在顶部和底部的 UV 光源下。使用激光直接成像,通过控制激光和使用蚀刻在面板铜表面上的基准,消除了对薄膜和工具的需求。 通过碱性化学物质处理去除“未暴露”材料,留下暴露的铜焊盘,从而对掩模进行显影。PCB电路板阻焊层的最终固化是热处理的结果,无论是在批量还是传送带式烤箱中。如果生产过程包括LPI图例墨水,图例可以在最终掩模烘烤过程之前应用,并且两者同时固化。

发布者 |2021-11-06T17:51:16+08:0011月 6th, 2021|未分类|PCB电路板液体光成像(LPI)阻焊层如何应用已关闭评论

PCB线路板液体光成像(LPI)阻焊层的含义

在日常生活中,对于PCB线路板阻焊颜色,看到最多的就是绿色了,随着时代的进步,已逐渐引进了红、蓝、紫、黑、粉等多种油墨颜色。 电路板液体光成像阻焊层,通常称为LPI或LPISM,是一种双组分液体油墨,在应用前混合以保持其保质期,是一种相对经济的产品,专为喷涂、幕涂或丝网印刷应用而设计。掩膜是溶剂和聚合物的混合物,形成一层薄薄的涂层,粘附在PCB线路板的不同表面上。掩膜通常通过涂覆电路板的区域来实现阻焊层的初衷,这些区域不需要当今可用的各种最终电镀表面处理中的任何一种。与使用屏蔽需要焊料或其他饰面的焊盘的旧环氧树脂油墨不同,LPI油墨对紫外线敏感。PCB线路板面板完全被掩模覆盖,经过短暂的“粘性固化周期”后,通过使用光刻法(通过胶片工具曝光或使用紫外线激光器进行激光直接成像)暴露在紫外线光源下。

发布者 |2021-11-06T17:51:03+08:0011月 6th, 2021|未分类|PCB线路板液体光成像(LPI)阻焊层的含义已关闭评论

我们如何选择PCB制造商呢?

A:关注过程能力范围。在选择PCB制造商时,尽量选择制程范围广、制程能力强的线路板厂家,以免超出线路板厂家能力范围耽误所涉及的工序,影响PCB交货期,所以选择电路板厂家时一定要详细参考PCB工艺要求,防止因为PCB厂家工艺缺失而影响电气功能。 B:注意PCB厂家的生产设备是否能满足要求。由于PCB的种类不同,PCB的生产要求也有很大的不同,PCB制造商所使用的设备水平也不同。因此,PCB厂商在考虑批量合作之前,有必要进行样品对比。 C:注意是否有pegging fork 条款。由于PCB定制加工的特殊性,所有需要组装发货的PCB都有一次报废的概率。一般情况下,客户默认接受pegging fork 条款。如果不接受,需要和PCB厂家沟通,通常电路板厂会收取一定的费用,需要根据自己的情况选择是否接受叉板。 D:注意PCB厂家的产品是否有质量保证。对于质量保证,在选择PCB制造商的时候,采购人员必须首先判断品质,比如PCB产品是否已通过出货前的测试,以避免质量问题影响后续的安全问题。

发布者 |2021-11-05T18:54:21+08:0011月 5th, 2021|未分类|我们如何选择PCB制造商呢?已关闭评论

PCB制作中的4种主要电镀方式是哪些呢?(三) 

PCB制作中的电镀方法主要有四种:指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性电镀和刷镀。让我们来了解剩下的两种吧!卷轴联动选择性电镀:连接器、集成电路、晶体管、柔性印刷电路等电子元件的引脚和接触引脚均选择选择性电镀,具有良好的接触电阻和耐腐蚀性。这种电镀方式可以是手动的,也可以是自动的,单独选择每个引脚的成本非常高,因此必须采用批量焊接。通常,将压平到所需厚度的金属箔末端进行冲切、化学或机械清洗,然后在PCB制作过程中选择性地使用如镍、金、银、铱、纽扣或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金连续板。在该电镀方法中,首先,在金属铜箔板的不需要电镀的部分涂覆抗蚀膜,仅在选择的铜箔部分上进行电镀。 刷镀:另一种选择电镀的方法称为“刷镀”。它是一种电极定位技术,其中在电镀过程中并非所有部件都浸入电解液中。在这种电镀技术中,只电镀了有限的区域。虽然对其余的没有影响。通常,稀有金属镀在PCB制作印刷线路板的选定部分,例如板边缘连接器。电子装配车间更常使用刷镀来修复废板。一种特殊的阳极(化学反应性阳极,如石墨)包裹在吸收性材料(棉棒)中,用于将电镀溶液带到需要的地方。

发布者 |2021-11-05T18:54:09+08:0011月 5th, 2021|未分类|PCB制作中的4种主要电镀方式是哪些呢?(三) 已关闭评论

电路板生产中的4种主要电镀方式是哪些呢?(二)

PCB印刷电路板生产中的电镀方法主要有四种:指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性电镀和刷镀。今天来看看第二种技术!通孔电镀:有多种方法可以在基底钻孔的壁上形成所需的镀层。这在工业应用中称为孔壁活化,其印刷电路板生产过程需要多个中间储罐,每个储罐都有自己的控制和维护要求。通孔电镀是钻孔工艺必不可少的制造工艺。当钻头钻穿铜箔及其下方的基板时,产生的热量会导致构成基板底部大部分的绝缘合成树脂熔化。并且熔化的树脂和其他钻出的碎片堆积在孔周围并施加到铜箔新暴露的孔壁上,这实际上对后续的电镀表面有害,它对大多数活化剂的附着力很差,这需要开发去污和回蚀化学技术。 一种更适合原型电路板生产的方法是使用专门设计的低粘度墨水在每个过孔的内壁上形成高附着力、高导电性的薄膜。这消除了多次化学处理的需要,只需要一个应用步骤,然后热固化在所有孔壁的内侧形成连续的薄膜,无需进一步处理即可直接电镀。这种墨水是一种树脂基材料,具有非常强的附着力,可以毫不费力地粘合到大多数热抛光孔壁上,因此消除了回蚀步骤。

发布者 |2021-11-04T18:14:18+08:0011月 4th, 2021|未分类|电路板生产中的4种主要电镀方式是哪些呢?(二)已关闭评论

线路板生产中的4种主要电镀方式是哪些呢?

PCB印刷线路板生产中的电镀方法主要有四种:指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性电镀和刷镀。先来看看第一种情况!指镀:需要在PCB板边连接器、板边接头或金手指上镀稀有金属,以提供更低的接触电阻和更高的耐磨性。这种技术被称为指镀或突出部分镀。金通常镀在板边连接器突出接触头的内部镍涂层上。金手指或板边凸出部分采用手动或自动电镀技术。镀在接触头或金手指上的金已被玫瑰金、镀铅和电镀按钮所取代。线路板生产指镀电镀工艺流程如下: 剥去涂层,去除突出接触头的锡或锡铅涂层。清洗水漂洗用磨料擦洗活化浸入10%硫酸在凸出的触头上镀镍,厚度为4-5μm清洁并去除矿物质水金渗透液处理镀金清洗烘干 汇和电路的线路板生产在逐年引进新的工艺技术,用心服务好每一位客户。

发布者 |2021-11-04T18:14:06+08:0011月 4th, 2021|未分类|线路板生产中的4种主要电镀方式是哪些呢?已关闭评论

铜芯PCB板热电分离技术步骤有哪些?

首先将铜箔基板切割成适合加工的尺寸。注意在压接基板前,需要对铜面的铜箔进行刷毛、微蚀等粗化处理。干膜光刻胶在适当的温度和压力下粘附在铜芯PCB板上,光刻胶在膜的透光区受到紫外线照射后发生聚合(该区的干膜将保留为在显影铜蚀刻的后面步骤中蚀刻停止。),并且薄膜上的线图像将转移到板上的干膜光刻胶。撕掉保护膜的膜表面上,用后碳酸钠溶液以去除像显影的膜表面上未曝光区域。然后用盐酸和双氧水的混合溶液去除裸露的铜箔腐蚀形成线。最后用氢氧化钠水溶液洗去已经退去的干膜光刻胶。六层及以上的内层线路板,使用自动定位冲孔机冲出铆接基准孔,进行层间线对正。 PCB板元件与基板的连接:(1) 尽量减少元件引线的长度;(2)选择大功率元件时,应考虑引线材料的导热系数,尽可能选择最大截面的引线;(3) 选择引脚数较多的元件; PCB板器件封装选择:(1)在考虑热设计时,要注意元器件的封装说明及其导热系数;(2)应考虑在基板与器件封装之间提供良好的热传导路径;(3)热传导路径上应避免空气隔板。如果是这种情况,可以使用导热材料进行填充。

发布者 |2021-10-28T17:42:09+08:0010月 28th, 2021|未分类|铜芯PCB板热电分离技术步骤有哪些?已关闭评论

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