高Tg PCB电路板材料与常规板材有哪些不同之处?

随着电子工业的快速发展,高Tg PCB电路板材料被广泛用于计算机,通信设备,精密仪器和仪器仪表中。为了实现高度功能化的多层开发,PCB基板材料必须具有更高的耐热性为先决条件。此外,由于以SMT和CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,在薄型化,小孔和适当布线的情况下,基板和基板的高耐热性变得越来越不可分割。 因此,普通FR-4和高FR4-Tg之间的差异是机械强度,附着力,吸水率,尺寸稳定性,在不同条件下(例如,热膨胀)在热态(尤其是吸水后)下的热分解。显然,高Tg PCB电路板优于普通的PCB基板材料。结果,近年来对高Tg的PCB有很高的需求,但是它比标准的PCB更昂贵。 更重要的是,高Tg PCB电路板材料在LED照明行业中也很流行,因为LED的耗散率高于普通电子元件,但是FR-4板的相同结构比铝芯PCB等金属芯PCB便宜得多。 更高的稳定性。如果增加PCB基板的Tg,它将自动提高耐热性,耐化学性,耐湿性和器件稳定性。承受高功率密度设计。如果该器件具有高功率密度和相当高的发热量,那么高Tg PCB电路板将是热量管理的绝佳解决方案。 当减少普通电路板产生的热量时,可以使用较大的印刷电路板来更改设备的设计和功率要求,还可以使用高Tg PCB电路板。

发布者 |2021-05-08T17:23:11+08:005月 8th, 2021|未分类|高Tg PCB电路板材料与常规板材有哪些不同之处?已关闭评论

通信PCB的建设特点(二)

随着5G建设的不断推进,5G高速高频的特性在单个基站的通信PCB板的价值将大大提高,并且建设将进一步推动通信板的需求5G基站。首先,5G基站的数量远远大于当前的4G基站。特别是,盲区将覆盖一定数量的微型基站,这无疑会推动对通信PCB板的需求。 工业控制环境中的有线通信设备和无线通信设备中也会应用到通信PCB板。有线通信设备主要介绍工业领域中各种通信协议之间的串行通信,专业总线型通信,工业以太网通信以及转换设备。无线通信设备主要是无线AP,无线网桥,无线网卡,无线避雷器,天线等设备。 RF部分的频率相对较高,并且基带部分的数字信号速率非常高,这导致对通信PCB板高的材料要求。一些零件还需要带有陶瓷基板的板。在加工方面,该板通常具有数十层通孔板,并且需要进行反钻工艺。单,双面板和多层板仍然是通信设备的主要要求。

发布者 |2021-05-08T17:22:58+08:005月 8th, 2021|未分类|通信PCB的建设特点(二)已关闭评论

通信PCB板的建设特点

在通信电子领域中,通信PCB板被广泛用于无线网络,传输网络,数据通信中。和固网宽带。相关的PCB产品包括底板,高速多层板,高频微波板和多功能金属基板。 为了应对5G通讯的爆发,5G出风口将PCB掀起了另一波浪潮,从1G到5G,通讯技术的升级:新一代通讯技术的升级为终端产品带来了革命性的变化,重新定义了终端产品。产品,带动整个产业链的重构和巨大变化。 通信领域中的通信PCB板要求分为细分部分,例如通信设备和移动终端。通信设备主要用于有线或无线网络传输的通信基础结构。包括通信基站,路由器,交换机等。通信设备主要使用高层PCB板,其中8-16层约占42%。移动终端主要是HDI和柔性板。 5G的发展也与大规模数据中心的建设密不可分。它将不可避免地增加服务器,服务器的发展离不开PCB。由于数据中心承载的流量非常巨大,并且对传输速度的要求很高,因此对PCB的层数和材料的要求也越来越高。在这种情况下,对高端通信PCB板的需求将大大增加。

发布者 |2021-05-07T17:35:06+08:005月 7th, 2021|未分类|通信PCB板的建设特点已关闭评论

线路板PCB材料特性主要包括哪些?(三)

导热系数和比热这两个也是线路板PCB材料的性能,并且决定了电路板在运行过程中与环境达到热平衡时的最终温度。如果您的电路板将部署在需要快速将热量散发到大型散热器或机箱中的环境中,则应使用导热率更高的基板。 玻璃化转变温度和热膨胀系数(CTE)这两种PCB材料的特性也相关。所有材料都具有一定的热膨胀系数(CTE),恰好是线路板PCB基板中的各向异性量(即,膨胀率沿不同方向是不同的)。一旦电路板的温度超过玻璃化转变温(Tg),CTE值就会突然增加。理想情况下,CTE值应在所需温度范围内尽可能低,而Tg值应尽可能高。最便宜的FR4基板的Tg〜130°C,但是大多数制造商都提供Tg〜170°C的型芯和层压板选择。  上面列出的热性能还与线路板PCB基板上导体的机械稳定性有关。特别地,CTE失配在高纵横比的通孔和盲孔/埋孔中产生了已知的可靠性问题,其中,由于体积膨胀引起的机械应力,通孔易于破裂。因此,已经开发出了高Tg材料和其他专用层压板,从事HDI设计的设计人员可能会考虑使用这些替代材料。

发布者 |2021-05-07T17:34:50+08:005月 7th, 2021|未分类|线路板PCB材料特性主要包括哪些?(三)已关闭评论

线路板PCB材料特性主要包括哪些?(二)

玻璃编织样式是影响线路板PCB及其基板的结构之一,它会在PCB基板上留下间隙,这与板上的树脂含量有关。玻璃和浸渍树脂的体积比例结合起来,可以确定基材的体积平均介电常数。 此外,玻璃编织方式的间隙会产生所谓的纤维编织效应,其中沿着互连线变化的基板介电常数会产生偏斜,共振和损耗。这些影响在50 GHz或更高的频率下变得非常显着,这会影响雷达信号,数千兆位以太网和典型的LVDS SerDes通道信号。 铜粗糙度尽管这实际上是印刷铜导体的结构特性,但它有助于互连的电阻抗。导体的表面粗糙度在高频下有效地增加了其趋肤效应电阻,导致信号传播期间感应涡流产生的感应损耗。线路板PCB在铜蚀刻,铜沉积方法以及预浸料的表面都会在一定程度上影响表面粗糙度。 在选择基板材料时,需要将线路板PCB层压板和基板的热性能分为两组。将板的温度提高一度所需的热量以基板的比热来量化,而每单位时间通过基板传输的热量以热导率来量化

发布者 |2021-05-06T17:53:19+08:005月 6th, 2021|未分类|线路板PCB材料特性主要包括哪些?(二)已关闭评论

线路板PCB材料特性主要包括哪些?

所有设计人员都应了解的线路板PCB材料属性可分为四个领域:电气,结构,机械和热性能。PCB基板材料中需要考虑的所有重要电气性能都体现在介电常数中。介电常数是设计高速高频PCB叠层时要考虑的主要电气特性。介电常数是一个复杂的量,它是频率的函数,在PCB基板中引起以下形式的色散: •速度色散:因为介电常数是频率的函数,所以不同的频率会经历不同程度的损耗和以不同的速度旅行。•色散:信号所经历的衰减也是频率的函数。色散的简单模型指出损耗随频率的增加而增加,但这并不是严格正确的,某些线路板PCB层压板的损耗与频谱之间可能存在复杂的关系。  这两个效应有助于信号在传播过程中经历的失真程度。对于在非常窄的带宽或单个频率上工作的模拟信号,色散无关紧要。但是,它在数字信号中非常重要,并且是高速数字信号建模和互连设计中的主要挑战之一。  线路板PCB及其基板的结构也将影响板上的机械,热和电性能。这些特性主要通过两种方式体现:玻璃编织方式和铜导体的粗糙度。 

发布者 |2021-05-06T17:53:00+08:005月 6th, 2021|未分类|线路板PCB材料特性主要包括哪些?已关闭评论

无铅装配工艺对基材和线路板PCB可靠性影响的评估

环境法规正迫使电子设备中的铅(Pb)被淘汰。焊料含铅已成为印刷电路组装工艺的标准。目前无铅焊料用于线路板pcb组装需要更高的加工温度,且温度可以降低。 在线路板pcb电子制造中使用环保材料并不是一个新话题。关于具体举措的争论已经持续多年,消除铅的话题也不例外。无论如何,消除电子设备中的铅的工作显然已经开始。日本的倡议和欧洲的就是明显的例子为例。RoHS包括Pb、Cd、hg、CrVI等特定元素,以及多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等特定卤代化合物。 不符合这些要求的产品将不被允许销售到欧盟,而豁免RoHS标准的复审将于2004年到期,这可能会发生变化。所以很快,大量产品将面临铅的使用限制。这对电子组装有明显的影响依赖于含铅焊料,但对线路板pcb制造也有影响,更重要的是,使用的基础材料。这个原因在于领导的替代品包含焊料和他们在装配过程中需要的改变。

发布者 |2021-04-30T18:15:22+08:004月 30th, 2021|未分类|无铅装配工艺对基材和线路板PCB可靠性影响的评估已关闭评论

线路板PCB在医药领域中的应用

医学领域和以前不一样了,技术的进步彻底地改变了这个行业。这种变化在电子诊断、研究和治疗系统和工具中更为明显。一些先进的电子设备/仪器正在日复一日地推出,以简化各种医疗程序。这一增长在很大程度上有利于线路板PCB行业,因为没有PCB,新发明就不能很好的实现。 为了支持医疗仪器/诊断机器制造商的不同需求,今天的线路板PCB制造者制造了极其简单到高度复杂的印刷电路板。以专业的高速层压板,铜和铝基板,陶瓷,涂料,印刷电路板制造,使最适合于医疗行业的应用。具体的应用实例如下: 血糖监测仪心电图仪心脏监测仪体温装置CT扫描系统输液控制蠕动灌注技术血压监测仪磁共振成像(MRI)扫描系统X线CT扫描系统气体分析仪数字细胞计数装置心脏起搏器分析仪超声波装置激光治疗仪液位控制器神经刺激装置数字温度监测仪耳鼻咽喉诊断仪医疗数据发射器气相色谱装置 线路板PCB在哪里使用?简单地说,从一个简单的流量系统到先进的囊泡压力测量系统,显示了它们的存在。医疗行业的客户可以向制造商提供正确的X“方向板尺寸、Y方向板尺寸、孔总数、最小道间距尺寸(英寸)、板材料、层数、表面电镀等规格来制作合适的pcb板。

发布者 |2021-04-30T18:14:59+08:004月 30th, 2021|未分类|线路板PCB在医药领域中的应用已关闭评论

线路板PCB在通讯和服务器方面的巨大潜力

下游线路板PCB行业有广泛的应用,近年来它已经占领了多个领域,包括通信,消费电子,汽车电子,计算机,医疗电子,航空和国防。通信,计算机和消费电子产品占近70%。 根据统计和预测,下游领域全球单/双面电路板和多层PCB的线路板PCB产值的复合年增长率从2020年到2023年可能达到约3.7%,其中无线基础设施将具有最高的复合增长率,即6.0%,其次是服务器/存储(数据中心)和汽车电子产品,两者的增长率均超过5%。 从细分市场的角度来看,以通信和服务器/存储为代表的多层市场通常是最大和增长最快的市场。有数据显示,2018年有线和无线设备的线路板PCB市场达到66亿美元,服务器/存储PCB市场达到50亿美元。 三者均与通信行业的发展有关,这是由技术创新和对通信行业的投资所驱动的。而且,产品形式相似,大部分是多层PCB板,被认为是通信线路板PCB市场的一部分。其总市场空间达116亿美元,仅次于手机PCB的市场。

发布者 |2021-04-29T17:38:05+08:004月 29th, 2021|未分类|线路板PCB在通讯和服务器方面的巨大潜力已关闭评论

消费电子产品升级加速,掀起线路板PCB行业新的热潮

目前,全球线路板PCB行业的发展呈现出明显的向东移动的趋势。总体而言,外资企业仍然主导着高端产品市场,但华为,中兴,小米等下游本土品牌的崛起,导致了内资企业的新产业发展主题。 在产品结构上,业界对PCB产品的“轻,薄,短,小”特性提出了越来越高的要求。结果,下游行业逐渐对高端产品产生了需求。FPC,HDI和高级多层PCB技术成为未来的主要方向。线路板PCB行业的下游应用广泛。有数据显示,当前行业的增长主要取决于5G驱动的通信基础设施的建设,这将导致高频高速板,多层板和HDI板市场的大规模增长。预计通信基础设施的拉动作用将持续到2021年。 与此同时,随着5G通信基础设施趋于完工,消费电子行业将在2020年的5G手机变化浪潮中看到这一点,这将加速加速5G手机的迅猛增长。 HDI,FPC和SUB。线路板PCB行业即将迎来新的高潮。预计通信基础设施的拉动作用将持续到2021年。与此同时,随着5G通信基础设施趋于完工,消费电子行业将在2020年的5G手机变化浪潮中看到这一点,这将加速加速5G手机的迅猛增长。 HDI,FPC和SUB的需求增长,PCB行业即将迎来新的高潮。预计通信基础设施的拉动作用将持续到2021年。与此同时,随着5G通信基础设施趋于完工,消费电子行业将在2020年的5G手机变化浪潮中看到这一点,这将加速加速5G手机的迅猛增长。 线路板PCB行业即将迎来新的高潮。

发布者 |2021-04-29T17:36:47+08:004月 29th, 2021|未分类|消费电子产品升级加速,掀起线路板PCB行业新的热潮已关闭评论

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