当多层软硬结合PCB电路板的挠性部分由挠性PI铜箔材料制成时，它属于多层挠性PCB类别。属于一种传统的软硬结合板，多层挠性PCB已经使用了三十多年。多层柔性PCB具有混合结构，该结构由刚性衬底材料和柔性衬底材料层压而成，并且电导体之间的互连是通过电镀通孔实现的，而电镀通孔将穿过刚性和柔性材料。
当涉及多层柔性PCB时，由于沿Z轴方向的胶粘剂具有相对较高的CTE（热膨胀系数），因此该胶粘剂可能会在压力测试或热冲击测试中导致电镀过孔的机械损坏。因此，当汽车PCB要求更高的热可靠性时，必须避免多层软硬结合PCB电路板在刚性区域内使用柔性基板材料和覆层，因为电镀通孔通常在刚性区域内可用。
此外，由于FR4预浸料也是一种具有高CTE的基材，因此必须考虑粘合剂和普通FR4的不流动预浸料的温度可靠性问题。普通FR4的无流动预浸料的Tg为105°C，比传统FR4的预浸料低约30°C。
除了用作刚性基板材料的FR4材料之外，几乎任何类型的刚性材料都适用于多层软硬结合PCB电路板，包括高Tg材料，无卤素材料甚至是高频材料。