软硬结合电路板
具备FPC+PCB的特性，减少成品体积，
节省产品内部空间，提高产品性能
6层软硬结合PCB电路板
层数：6
线宽/线距：4/4mil
板厚：1.6mm
特殊工艺：1阶HDI
通孔：0.2mm
盲孔：0.07mm
叠层：2R+2F+2R
应用行业：汽车雷达
8层软硬结合PCB电路板
层数：8
线宽/线距：5/5mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.2mm
叠层：2R+2F+2F+2R
应用行业：工业控制
8层软硬结合PCB电路板
层数：8
线宽/线距：4/4mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.2mm
叠层：1R+2R+2F+2R+1F
应用行业：医疗呼吸机
4层软硬结合PCB电路板
层数：4
线宽/线距：5/5mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.2mm
应用行业：汽车电子
8层软硬结合PCB电路板
层数：8
线宽/线距：5/5mil
板厚：0.2mm
最小孔径：0.2mm
叠层：1R+2R+2F+2R+1F
应用行业：苹果外设
4层软硬结合PCB电路板
层数：4
外层线宽/线距：4/3.5mil
内层线宽线距：5/4mil
最小孔径：0.2mm
板厚：0.5mm
应用行业：可穿戴式设备
FPC柔性板的材料
对于硬板的材料大家都比较熟悉，经常会用到FR4类型的材料。但用于软硬结合的硬板材料也需要考虑到诸多要求。需要宜于粘牢，良好的耐热性，以保证受热后刚挠结合部分伸缩度一致而不变形。一般厂商采用树脂系列的刚性板材料。
对于软板材料，选择尺寸涨缩较小的基材和覆盖膜。一般采用较硬的PI制造的材料，也有直接使用无胶基材进行生产的。
- 基材类型
- 聚酰亚胺（PI）
- 聚酯（PET）
- 覆盖膜
- 辅助材料和加强板
- 不流动/低流胶的半固化片
- 特性/作用
- 柔曲度好，耐高温，高吸湿性，电气特性/机械特性良好，抗撕裂性，阻燃性好
- 柔曲度好，抗撕裂，机械特性/电气特性好，良好的耐水性和吸湿性
- 对电路起保护作用，防止电路受潮，污染以及防焊
- 焊接元器件或增加补强以便安装
- 用于软硬结合板的层压
软硬结合板的设计规则注意事项？
01
过孔位置
在动态使用情况下，特别是经常对软板进行弯折的时候，软板上的过孔是尽量需要避免的，这些过孔很容易被损坏折裂。不过在软板上的加强区域还是可以打孔的，但也要避开加强区域的边沿线附近。因此，在软硬结合板设计中打孔的时候要避开结合区域一定的距离。
05
钻孔与铜皮的距离
这个距离是指一个孔与铜皮之间的距离，叫“孔铜距”。软板材料与硬板所用材料不同，以至于太紧的孔铜距离很难处理。一般的说，标准的孔铜距应该是10mil。
02
走线设计
在挠性区若有不同层上的走线，尽量避免一根线在顶层，另一根线在底层它的相同路径。这样在软板弯折的时候，上下两层的走线铜皮的受力不一致，容易造成线路的机械损坏。而应该错落开来，将路径交叉排列。在挠性区(Flex)的走线设计要求最好走圆弧线，而非角度线。
06
刚柔结合区的设计
在刚柔结合区，软板最好设计在层栈的中间与硬板进行连接。而软板的过孔在刚柔结合区就被认为是埋孔。线路要平缓过渡，线路的方向应与弯曲的方向垂直。导线应在整个弯曲区内均匀分布。
03
铺铜设计
对于增强柔性板的灵活弯折来讲，铺铜或平面层最好采用网状结构。但是对于阻抗控制或其他的应用来讲，网状结构在电气质量上又差强人意、所以，设计师在具体的设计中需要根据设计需求两害取其轻合理判断，是使用网状铜皮还是实心铜。不过对于废料区，还是尽可能设计多的实心铺铜。
07
刚柔弯折区的弯折半径
刚柔结合板的挠性弯折区应能耐100000次挠曲而无断路、短路、性能降低或不可接受的分层现象。耐挠曲性采用专用设备，也可采用等效的仪器测定，被测试样应符合有关技术规范要求。
04
焊盘和过孔的设计
焊盘和过孔在符合电气要求的情况下，赢取最大值，焊盘与导体之间连接处采用圆滑的过渡线，避免直角。独立的焊盘应加盘趾，以加强支撑作用。在软硬结合板设计中，过孔或焊盘很容易被损坏。要减少这种风险需要遵循的规则：（1）焊盘或过孔的助焊层露铜圈，越大越好。（2）过孔走线尽量添加泪滴，增加机械支撑作用。（3）添加盘趾，加固作用
软硬结合板的加工难点
软板部分：
- 硬板PCB生产设备制作软板，由于软板材料软、薄，软板过所有水平线均需采用牵引板带过，避免卡板报废
- 采用OPE冲制后定位孔，层压前的单片处理对层间对位也有着很大影响。由于聚酰亚胺材料不耐强碱，在强碱溶液中产生溶胀，所以在进行黑、棕化处理的过程中，在强碱性工序如去油，黑、棕化等适当地降低温度、减少时间。
- 由于挠性单片易变形，层压前平整度较差，加之所用粘接片的树脂流动度大大低于刚性板层压用的半固化片，所以，为使粘接片与单片结合良好并嵌入细密的线条间距中，选择使用覆形性较好的材料作为层压衬垫材料，如聚丙烯薄膜、聚四氟乙烯(PTFE)、硅橡胶片等，可提高挠性板的层压质量。
硬板部分：
- 不论是基材压合还是单纯的半固化片压合，都要注意玻璃布的经纬方向要一致，压合过程中注意消除热应力，减少翘曲。
- 软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差，故要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作，根据其涨缩系数来制作硬板部分。
- 对于挠性窗口的处理，通常有先铣切和后铣切的方式来加工，但需根据软硬结合板本身的结构及板厚来进行灵活处理，如果是先铣切挠性窗口应保证铣切的精确，既不能小了影响焊接，也不能大了影响挠曲.
为什么选汇和电路生产软硬结合电路板？
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信丰汇和电路有限公司作为专业的PCB电路板服务商，专注于高精密多层板、特种板的研发，以及PCB打样和批量板的生产制造，厂房面积达12000平方米。
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