软硬结合板2024-10-22T19:08:50+08:00

软硬结合电路板

具备FPC+PCB的特性,减少成品体积,
节省产品内部空间,提高产品性能

6层软硬结合PCB电路板

层数:6
线宽/线距:4/4mil
板厚:1.6mm
特殊工艺:1阶HDI
通孔:0.2mm
盲孔:0.07mm
叠层:2R+2F+2R
应用行业:汽车雷达

选择柔性印刷电路板FPC,提升产品竞争力!

8层软硬结合PCB电路板

层数:8
线宽/线距:5/5mil
板厚:1.6mm
最小孔径:0.2mm
叠层:2R+2F+2F+2R
应用行业:工业控制

刚柔结合板是什么意思? 有哪些优点?

8层软硬结合PCB电路板

层数:8
线宽/线距:4/4mil
板厚:1.6mm
最小孔径:0.2mm
叠层:1R+2R+2F+2R+1F
应用行业:医疗呼吸机

8层软硬结合PCB电路板(医疗电子)

4层软硬结合PCB电路板

层数:4
线宽/线距:5/5mil
板厚:1.6mm
最小孔径:0.2mm
应用行业:汽车电子

pcb软板用途全览:柔性电路板如何改变我们的生活

8层软硬结合PCB电路板

层数:8
线宽/线距:5/5mil
板厚:0.2mm
最小孔径:0.2mm
叠层:1R+2R+2F+2R+1F
应用行业:苹果外设

常见的刚挠结合板制作的难点有哪些?应该如何应对?

4层软硬结合PCB电路板

层数:4
外层线宽/线距:4/3.5mil
内层线宽线距:5/4mil
最小孔径:0.2mm
板厚:0.5mm
应用行业:可穿戴式设备

多层fpc是什么样的?从材料到应用全攻略!

应用领域

工业控制

工控机

汽车电子

防撞雷达

医疗器械

医学影像设备

智能穿戴

蓝牙耳机

软硬结合板的优点

01

可以有效节省电路板上的空间
并省去使用连接器的制程

02

讯号传递的距离缩短、速度增加,可以有效改善可靠度

03

简化产品组装、节省组装工时

04

经受高强度的冲击和振动

FPC柔性板的材料

对于硬板的材料大家都比较熟悉,经常会用到FR4类型的材料。但用于软硬结合的硬板材料也需要考虑到诸多要求。需要宜于粘牢,良好的耐热性,以保证受热后刚挠结合部分伸缩度一致而不变形。一般厂商采用树脂系列的刚性板材料。

对于软板材料,选择尺寸涨缩较小的基材和覆盖膜。一般采用较硬的PI制造的材料,也有直接使用无胶基材进行生产的。

软硬结合板的设计规则注意事项?

01
过孔位置

在动态使用情况下,特别是经常对软板进行弯折的时候,软板上的过孔是尽量需要避免的,这些过孔很容易被损坏折裂。不过在软板上的加强区域还是可以打孔的,但也要避开加强区域的边沿线附近。因此,在软硬结合板设计中打孔的时候要避开结合区域一定的距离。

05
钻孔与铜皮的距离

这个距离是指一个孔与铜皮之间的距离,叫“孔铜距”。软板材料与硬板所用材料不同,以至于太紧的孔铜距离很难处理。一般的说,标准的孔铜距应该是10mil。

02
走线设计

在挠性区若有不同层上的走线,尽量避免一根线在顶层,另一根线在底层它的相同路径。这样在软板弯折的时候,上下两层的走线铜皮的受力不一致,容易造成线路的机械损坏。而应该错落开来,将路径交叉排列。在挠性区(Flex)的走线设计要求最好走圆弧线,而非角度线。

06
刚柔结合区的设计

在刚柔结合区,软板最好设计在层栈的中间与硬板进行连接。而软板的过孔在刚柔结合区就被认为是埋孔。线路要平缓过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直。导线应在整个弯曲区内均匀分布。

03
铺铜设计

对于增强柔性板的灵活弯折来讲,铺铜或平面层最好采用网状结构。但是对于阻抗控制或其他的应用来讲,网状结构在电气质量上又差强人意、所以,设计师在具体的设计中需要根据设计需求两害取其轻合理判断,是使用网状铜皮还是实心铜。不过对于废料区,还是尽可能设计多的实心铺铜。

07
刚柔弯折区的弯折半径

刚柔结合板的挠性弯折区应能耐100000次挠曲而无断路、短路、性能降低或不可接受的分层现象。耐挠曲性采用专用设备,也可采用等效的仪器测定,被测试样应符合有关技术规范要求。

04
焊盘和过孔的设计

焊盘和过孔在符合电气要求的情况下,赢取最大值,焊盘与导体之间连接处采用圆滑的过渡线,避免直角。独立的焊盘应加盘趾,以加强支撑作用。在软硬结合板设计中,过孔或焊盘很容易被损坏。要减少这种风险需要遵循的规则:(1)焊盘或过孔的助焊层露铜圈,越大越好。(2)过孔走线尽量添加泪滴,增加机械支撑作用。(3)添加盘趾,加固作用

软硬结合板的加工难点

软板部分:

硬板部分:

为什么选汇和电路生产软硬结合电路板?

20+年技术工程师全程监控,技术精湛

FPV摄像机线路板厂家,FPV摄像机电路板厂家,汇和电路

产品认证和工厂体系认证完整

线路板厂

合作客户

工厂展示

信丰汇和电路有限公司作为专业的PCB电路板服务商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和批量板的生产制造,厂房面积达12000平方米。
汇和电路拥有经验丰富的技术团队,掌握着行业先进的工艺技术,配备了可靠的自动化生产设备、测试设备和功能齐全的物理化学实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。

品牌材料

pcb板
pcb打样电路板
pcb打样厂家
电路板打样
pcb线路板打样厂家
pcb线路板打样

This site is protected by wp-copyrightpro.com