FR4精密多层板
干膜平整且厚度均匀，无间隙贴膜，曝光适度，显影充分，
层数达28层，线宽线距3/3mil，
已通过ISO9001/ISO13485/IATF16949/UL/RoHS/REACH等认证
层数达28层，线宽线距3/3mil，
已通过ISO9001/ISO13485/IATF16949/UL/RoHS/REACH等认证
10层高精密沉金PCB电路板
层数：10
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4.5/2.5mil
内层线宽/线距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4.5/2.5mil
内层线宽/线距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小孔径：0.3mm
28层细密线路沉金PCB电路板
层数：28
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：6/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：2.6mm
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：6/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：2.6mm
最小孔径：0.3mm
14层高TG细密线路PCB电路板
层数：14
表面处理：沉金
材料：高TG，FR4
外层线宽/线距：3.5/3.5mil
内层线宽/线距：3/3mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
材料：高TG，FR4
外层线宽/线距：3.5/3.5mil
内层线宽/线距：3/3mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.15mm
为什么选汇和电路生产FR4高精密电路板？
20+年技术工程师全程监控，技术精湛
产品认证和工厂体系认证完整
应用领域
工厂展示
信丰汇和电路有限公司作为专业的PCB电路板服务商，专注于高精密多层板、特种板的研发，以及PCB打样和批量板的生产制造，厂房面积达12000平方米。
汇和电路拥有经验丰富的技术团队，掌握着行业先进的工艺技术，配备了可靠的自动化生产设备、测试设备和功能齐全的物理化学实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。
汇和电路拥有经验丰富的技术团队，掌握着行业先进的工艺技术，配备了可靠的自动化生产设备、测试设备和功能齐全的物理化学实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。
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