FR4精密多层板2020-11-27T16:26:40+08:00

FR4精密多层板

干膜平整且厚度均匀,无间隙贴膜,曝光适度,显影充分,
层数达28层,线宽线距3/3mil,
已通过ISO9001/ISO13485/IATF16949/UL/RoHS/REACH等认证

10层高精密沉金PCB电路板

层数:10
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:4.5/2.5mil
内层线宽/线距:4/3.5mil
板厚:1.0mm
最小孔径:0.3mm
多层pcb板厂家

28层细密线路沉金PCB电路板

层数:28
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:6/4mil
内层线宽/线距:4/4mil
板厚:2.6mm
最小孔径:0.3mm
多层pcb板厂家

14层高TG细密线路PCB电路板

层数:14
表面处理:沉金
材料:高TG,FR4
外层线宽/线距:3.5/3.5mil
内层线宽/线距:3/3mil
板厚:1.6mm
最小孔径:0.15mm
多层pcb板厂家

为什么选汇和电路生产FR4高精密电路板?

20+年技术工程师全程监控,技术精湛

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产品认证和工厂体系认证完整

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消费电子

用于个人和家庭的电器类产品

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为生活提供信息化便利

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信丰汇和电路有限公司作为专业的PCB电路板服务商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和批量板的生产制造,厂房面积达12000平方米。
汇和电路拥有经验丰富的技术团队,掌握着行业先进的工艺技术,配备了可靠的自动化生产设备、测试设备和功能齐全的物理化学实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。
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