大部分用于多层软硬结合PCB电路板的挠性材料都使用带粘合剂的PI或性能更好的不带粘合剂的PI。尽管如此，PEN和PET材料也可以用于简单且不对称的刚柔电路板结构。LCP（液晶聚合物）材料可以被视为没有粘合剂的最佳柔性材料，具有高可靠性设计和高速信号传输设计。建议在使用前将其烘烤以消除由于PI的高吸湿性而产生的湿气。但是，以LCP为基材的多层柔性PCB不需要烘烤。
就多层软硬结合PCB电路板而言，多层挠性电路可以允许同时使用几个挠性层。由于复杂的电路互连是集成设计的，因此可以重复制造，这比电缆和电线连接更具优势。因此，可以实现特征阻抗控制信号传输线设计以代替同轴电缆。
半柔性PCB无法实现恒定的灵活性。实际上，在许多应用中，多层软硬结合PCB电路板的柔性部分仅在组装，返工和维护过程中执行了一些灵活性。因此，对于此类应用，不需要昂贵的柔性材料（如PI），而使用可弯曲的材料就足够了。另外，可以降低成本。半柔性PCB可以利用传统的基板材料进行多层层压，从而避免在内部热应力最小的情况下将不同的材料层压在一起。为了获得柔性材料，最佳方法在于使传统的FR4基板材料足够弯曲。当然，另一种方法是应选择性地减小柔性部分的厚度。
半柔性PCB的制造工艺与传统的双面PCB和多层软硬结合PCB电路板相同。柔性部分的薄化可以通过铣削完成。而且，除了增加了柔性制造之外，半柔性PCB是通过遵循传统PCB的类似制造技术来制造的。