金属化半孔板2020-11-27T16:28:34+08:00

金属化半孔板

严格控制板边金属化半孔的产品质量,
半孔孔内铜刺无残留无翘曲

如何在您的设计文件中标识半孔?

01
线路层(GTL和GBL)

半孔的铜焊盘位于顶部和底部

02
阻焊层(GTS和GBS)

半孔位置的阻焊开窗

03
钻孔层(TXT/DRL)

每个半孔的钻孔位置

04
机械/轮廓层(GML/GKO)

轮廓线应居中穿过每一个半孔

6层金属化半孔细密线路PCB电路板

层数:6
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:4/3.5mil
板厚:1.2mm
最小孔径:0.2mm
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2层金属化半孔PCB电路板

层数:2
表面处理:OSP
材料:FR4
外层线宽/线距:6/4mil
板厚:1.0mm
最小孔径:0.25mm
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4层阻抗金属化半孔PCB电路板

层数:4
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:6/3.5mil
内层线宽/线距:6/4mil
板厚:0.8mm
最小孔径:0.28mm
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为什么选汇和电路生产FR4高精密电路板?

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金属化半孔板设计参数

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应用领域

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智能机器人

一个独特的进行自我控制的“活物”

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汽车电子

衡量现代汽车水平的重要标志

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医疗器械

提高医学科学技术水平的基本条件

工厂展示

信丰汇和电路有限公司作为专业的PCB电路板服务商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和批量板的生产制造,厂房面积达12000平方米。
汇和电路拥有经验丰富的技术团队,掌握着行业先进的工艺技术,配备了可靠的自动化生产设备、测试设备和功能齐全的物理化学实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。
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