罗杰斯Rogers高频线路板6202为设计师的某些需求提供了持久的解决方案。这种材料用于多种应用。这种材料专为获得一致的性能和可靠性而设计，可为辐射元件、天线、馈电网络和相控阵提供各种介电产品。 高频线路板 共形天线：Rogers 6202是满足非平面需求的完美选择，在各种共形天线应用中有着悠久的历史。 低噪声放大器和接收器：大多数情况下，低噪声放大器和接收器在不同的环境条件下都能更好地运行。Rogers 6202 是一种低损耗且热稳定的材料，可在任何类型的环境中实现出色的性能。 数字通信控制电路：高级微波通信系统需要精密电路。Rogers 6202层压板提供低电损耗，有助于支持更低的串扰、更高的数据速率和更快的切换。 全球定位系统天线：Rogers 6202pr [...]

PCB之所以重要，不仅因为它允许各种组件之间的电气连接，还因为它承载数字和模拟信号、高频数据传输信号和电源线。随着5G技术的引入，PCB线路板需要满足哪些新的需求和要求？与4G相比，即将大规模部署的5G 网络将迫使设计人员重新思考用于移动、物联网和电信设备的PCB设计。5G网络将具有高速、宽带宽和低延迟的特点，所有这些方面都需要仔细的PCB设计以支持新的高频特性。 5G高频高速通信PCB电路板-1 与4G网络相比，第五代移动技术将提供10-20倍的传输速率（最高1 Gbps）、高达1000倍的流量密度和10 =倍的每平方公里连接数。5G网络还旨在提供1毫秒的延迟，比4G网络的延迟快10倍，并在更宽的频率范围内运行。PCB线路板必须同时支持远高于当前的数据速率和频率，从而将混合信号设计推向极限。虽然4G网络以低于6 GHz阈值（从600 MHz 到 5.925 GHz）的频率运行，但5G网络将把频率上限提高到更高的毫米波区域 [...]

选择5G PCB基板材料后，设计人员应遵循适用于高频PCB设计的通用规则：使用尽可能短的走线，并检查走线之间的宽度和距离，以保持沿所有互连的阻抗恒定。以下是一些有助于为5G应用设计PCB板的建议或提示： 选择介电常数（Dk）低的材料：由于Dk损耗随频率成正比增加，因此有必要选择介电常数尽可能低的材料； 使用少量阻焊层：大多数阻焊层具有很高的吸湿能力。如果发生这种情况，电路中可能会出现高损耗； 使用完全光滑的铜迹线和平面图：实际上，当前趋肤深度与频率成反比，因此，在具有高频信号的5G PCB电路板上，趋肤深度非常浅。不规则的铜表面将为电流提供不规则的路径，从而增加电阻损耗。 信号完整性：高频是集成电路设计人员面临的最困难的挑战之一。为了最大限度地提高I/O，高密度互连(HDI)需要更薄的走线，这可能会导致信号退化，从而导致进一步的损耗。这些损耗会对射频信号的传输产生不利影响，可能会延迟几毫秒，进而导致信号传输链出现问题。在高频域中，信号完整性几乎完全基于检查阻抗。 传统的PCB制造工艺，例如减材工艺，具有创建具有梯形横截面的轨道的缺点（与垂直于轨道的垂直方向相比，该角度通常在25到45°之间）。这些横截面会改变轨道本身的阻抗，严重限制5G应用。然而，这个问题可以通过使用 mSAP（半增材制造工艺）技术来解决，该技术允许创建更精确的迹线，允许通过光刻定义迹线几何形状。 自动检测：用于高频应用的5G [...]

用于5G应用的印刷电路板的设计完全专注于混合高速和高频信号的管理。除了与高频信号pcb设计相关的标准规则外，为了防止功率损耗和保证信号的完整性，5G PCB还需要适当地选择材料。此外，必须防止电路板管理模拟信号和处理数字信号的部分之间可能出现的EMI，从而满足FCC EMC要求。 5G高频高速通信PCB电路板 5G PCB的指导材料选择的两个参数是热导率和介电常数热系数，它描述了介电常数的变化（通常以 ppm/℃为单位）。具有高导热性的基板显然是优选的，因为它能够轻松散发组件产生的热量。介电常数的热系数是一个同样重要的参数，因为介电常数的变化会引起色散，这反过来会拉伸数字脉冲，改变信号传播速度，并且在某些情况下还会沿传输线产生信号反射。 PCB几何形状也起着基本作用，其中几何形状意味着层压板厚度和传输线特性。关于第一点，需要选择的层压板厚度通常在最高工作频率波长的1/4到1/8 之间。如果层压板太薄，则存在共振的风险，甚至会通过导体传播波。 关于传输线，有必要确定要使用哪种类型的导体：微带、带状线或接地共面波导 [...]