如前所述，PCB印刷电路板布局设计需要严格的精度和出色的技术技能。PCB布局错误会导致巨大损失。因此，受控的PCB设计是防止任何劣质产品进入市场的重要检查。 最小化Slithers： Slithers是未溶解的铜块，在化学蚀刻过程中可能会粘在电路板上。这些滑行器可能会导致短路和其他一些制造故障。PCB印刷电路板设计人员应始终确保最小铜宽度超过制造商的要求。这有助于最大程度地减少滑行，并使电路板正常工作。 着陆图案错误：电子元器件库可从PCB印刷电路板设计软件包中获得。每个组件的示意图符号和PCB着陆图是库中包括的一些组件。如果在PCB软件包设计库中的库外使用组件，则应手动绘制原理图符号和着陆图。这可能会增加错误的可能性。 去耦电容器：去耦电容器为PCB印刷电路板上的组件提供稳定的电压。它们放置在靠近引脚的位置，以确保电压稳定。为电源轨供电的走线必须在到达引脚之前经过去耦电容器。如果发生这种情况，则可以提供稳定的电压。因此，PCB设计人员需要有效利用去耦电容器。

先进的制造技术和创新的设计工具已使PCB印刷电路板制造商在过去几年中降低了PCB的成本。很多时候，由于PCB设计中的错误，生产成本会增加。因此，对于PCB设计人员而言，在设计PCB时避免此类制造错误非常重要。了解设计PCB时发生的常见错误，以及如何避免这些错误。 下面是提到的一些设计错误，PCB印刷电路板制造商在设计错误时应避免以下错误： 复杂的设计： PCB制造背后的基本工作方法可帮助制造商以最经济，最简单的方式开发印刷电路板（PCB）。但是，过于复杂的设计可能会导致一些问题，例如原理图不平衡。这可能会影响PCB印刷电路板设计人员的信誉和生产率。因此，设计人员必须关注设计的有效性，并且必须简化设计以避免设计错误。 无线设计中天线的布局不正确：如果PCB印刷电路板使用无线技术，则正确的天线布局很重要。收发器和天线的阻抗必须匹配，以确保最大的功率传输。需要适当的传输线来连接收发器和天线。通常，传输线的阻抗为50欧姆，以在天线内实现最大功率传输。为了提供有效的电路板设计，制造商必须特别注意正确安装天线。

PCB检查之后，PCB测试是PCB制造的下一阶段。一旦PCB经过检查，就可以进行测试了。PCB电路板制造商使用多种测试方法来分析组件的工作状况。 锡晶须测试：锡是PCB电路板制造商常用的饰面材料。这种材料会长成晶须，该晶须可能会导电，并影响应用程序的运行。通常，这些晶须使用保形涂层进行矫正，或者用金属代替锡精加工。 光学显微镜测试：此测试方法PCB电路板制造商用于检测PCB组装中的缺陷，故障以及其他一些问题。光学显微镜测试使用大功率显微镜进行。每个组件都分为几个微观部分，并在显微镜下进行测试。该技术通常与显微切片相结合，以确保样品的有效性能。 金相制备：该方法也称为横截面或显微截面分析。进行横截面研究零件，短路或断路，热机械故障等。在测试过程中，对焊点内部进行了分析。从PCB上移除2D截面，然后将其放置在环氧树脂中。固化后，组件将退避并暴露。磨料用于后退。将暴露的成分与其他非故障成分进行比较，并使用电子/光学显微镜进行检查。 老化测试：该测试有助于PCB组装服务验证现实环境中PCB的性能。 PCB污染测试：尽管PCB的制造和组装是在受控环境中进行的，但各种已识别和未识别来源的污染机会仍然很高。助焊剂残留，PCB的处理不当以及化学物质的反应是几种常见的污染源。在此过程中，将PCB浸入溶液中并放置一定时间。溶剂的组成由于离子污染物的存在而改变。 上面提到的每个PCB测试过程都有典型的好处，每种测试方法都有它自身的优缺点，而怎样去选择方法，PCB电路板制造商只能给出建议，是按照客户自身的需求来选择测试方法的。

PCB在出货时PCB电路板制造商会采用多种测试方法来保证PCB的质量，这些方法使PCB制造商可以测试组件和PCB的有效性。以下是PCB制造商采用的一些经过验证的方法。 在线测试：也称为ICT，该测试主要用于检查组件的放置。电探针用于组装好的印刷电路板上，以检查诸如开路和短路，电容，电阻等因素。在线测试包括对组件进行的若干项单独测试。如果可以清除所有这些单独的测试，则认为该板是理想的。 功能测试：这是PCB电路板制造商制造的最后一步。功能测试可模拟预期在其中执行PCB的实际环境。热模拟测试是功能测试中最流行的形式之一，用于分析PCB的功能。该测试通常与飞行探针测试和ICT结合使用，以确保PCBA无差错且坚固耐用。 边界扫描测试：PCB电路板制造商执行此测试是为了测试填充的印刷电路板上的电线。它还用于分析集成电路中的引脚状态，以及测量和分析其冲击。 飞针测试：也称为无夹具在线测试（FICT），用于识别可访问性问题。此测试非常适合测试原型和中型类型。该测试通常使用指甲床夹具进行，可以根据PCBA设计轻松对其进行修改。

Gerber文件是任何PCB电路板制作或PCB组装项目的基本要求。在所有类型的PCB设计文件中，Gerber文件可能是非常重要的文件，因为PCB制造机械可以直接处理的方式描述了电路板的物理属性。在处理Gerber文件的多年经验中以下也是常见的问题： 1 –空或损坏的Gerber数据 通过粗略地查看Gerber文件，通常很容易发现错误或空的Gerber数据，这些问题通常是由CAD软件中的错误设置引起的，因此请仔细检查是否正确指定了Gerber版本。可以在Eagle，KiCAD，Altium Designer和AutoCAD中正确生成Gerber文件。 2–错误的文件格式 行业标准的Gerber格式是RS-274X，这是PCB电路板制作过程所需的格式。我们还可以接受用于PCB电路板制作的ODB ++设计文件。有时，我们看到的客户会导出为较旧的格式，或者使用其特定CAD软件（例如Eagle的.brd）的文件格式发送其设计。在您提交之前，建议仔细检查Gerbers的格式是否正确。 3 –不明确的文件名 [...]

由于PCB设计是一个复杂的过程，包含许多变量，因此在客户提供的Gerber文件中发生一些错误当然并不少见。PCB电路板制作在生产开始之前，审单工程师会及时发现这些错误，在客户纠正问题时，有时会导致PCB组装过程的延迟。因此，在处理Gerber文件的多年经验中发现的一些最常见的问题。希望客户能够在提交报价之前正确无误。 1 –缺少PCB电路板轮廓大纲 电路板轮廓也许是Gerber文件中最简单，最直接的部分，但是仍然有必要描述电路板边缘到PCB电路板制作时的实际边界，以便可以从面板上布线各个电路板。生成Gerber文件时，默认情况下，某些CAD软件包不会生成电路板轮廓，必须特别说明。电路板轮廓可以通过自己的Gerber文件描述，也可以作为常规钻探文件的一部分进行描述，但是它必须存在于某处，因此请务必仔细检查以节省通信时间。 2 –缺少Excellon / NC钻孔文件 与第一点相似，许多PCB Design [...]

PCB印刷电路板如果按照产业链的上游和下游进行分类，可以分为原材料，覆铜板，印刷电路板，电子产品应用等。其关系如下： 玻璃纤维布：玻璃纤维布是覆铜层压板的原材料之一。它是由玻璃纤维纱织成的，约占覆铜层压板成本的40％（厚板）或25％（薄板）。从窑炉中的硅砂等原料将玻璃纤维纱煅烧成液态。通过很小的合金喷嘴将其拉制成非常细的玻璃纤维，然后将数百根玻璃纤维捻成玻璃纤维纱。窑炉的建设投资是巨大的，通常是数亿美元的资金，一旦点燃，就必须一天24小时生产，进出的成本是巨大的。 铜箔：铜箔是占覆铜层压板成本最大比例的原材料，约占覆铜层压板成本的30％（薄板）或50％（薄板）。因此，铜的价格上涨是覆铜层压板价格上涨的主要动力。 覆铜箔层压板：覆铜箔层压板是通过将玻璃纤维布和铜箔与环氧树脂作为熔合剂一起压制而成的产品。它是PCB印刷电路板的直接原材料，是在蚀刻，电镀和多层板压制之后制成的，插入印刷电路板。 PCB印刷电路板电子产品应用覆盖通讯设备、网络设备、计算机，存储服务器、消费电子、家用电器、汽车电子、工业控制、医疗器械、军工航天航空，5G等领域，PCB市场容易根据电子产品市场增长的幅度而受影响。

PCB印刷电路板是用电线“印刷”并由玻璃纤维或类似材料制成的薄板。PCB通常用于计算机设备中，例如主板，网络接口卡和RAM芯片。它们相对便宜且速度很快。当印刷电路板被制造成具有彼此叠置的多层时，其被称为多层印刷电路板。多层为电子电路建立了一组可靠的预定互连。PCB印刷电路板还常常运用在电子设备中，在电子设备中起着很大作用： PCB印刷电路板为诸如集成电路之类的各种电子部件的固定和组装提供机械支撑，实现诸如集成电路之类的各种电子部件之间的布线和电连接或电绝缘，并提供所需的电气特性。提供用于自动焊接的阻焊层图形，并提供用于组件插入，检查和维护的识别字符和图形。电子设备采用PCB印刷电路板后，类似印制板的一致性，可以避免手工接线错误，并且可以自动插入或安装电子元件，自动焊接和自动检测，确保电子产品的质量产品提高了劳动生产率，降低了成本，并便于维护。为高速或高频电路中的电路提供所需的电气特性，特性阻抗和电磁兼容性特性。内置有无源元件的印刷电路板具有某些电气功能，简化了电子安装过程，并提高了PCB印刷电路板产品的可靠性。

PCB印刷线路板表面处理工艺的选择会直接影响产品的报价。当然，不同的处理方法有其优点也有一定的缺点。最重要的是取决于产品的应用位置。一起看一下常见的PCB表面处理工艺的缺点： 1. OSP有机抗氧化-极易受酸和湿气影响，PCB印刷线路板的存储时间超过3个月，需要再次进行表面处理，打开包装后24小时内用完，OSP是绝缘层，在测试点在接触引脚进行电气测试之前，必须先印刷焊膏以处理原始OSP层。 2.热风整平（HASL）-具有细小间隙的插针和过小的组件不适合焊接。由于PCB喷锡板的表面平整度差，在PCB加工过程中容易出现锡珠，这也是一个问题。 3.化学浸银-制造PCB印刷线路板不仅成本高，而且焊接性能也不是很好。使用化学镀镍工艺，很容易形成黑板，并且镍层会随时间氧化问题。 4.镍和金的电镀-通过镍和金的电镀处理的PCB印刷线路板，颜色略逊于沉金，并且颜色不如其他工艺明亮。 任何事情会有正反两面，PCB印刷线路板的表面处理工艺也有它的优缺点，这是供应商和客户都需知道的常识。

刚性PCB印刷线路板是一种不易变形的坚固的板。我们不能弯曲它们或让它们变形。在制造之后折叠或修改它们是非常困难的。刚性PCB印刷线路板由坚固的基板制成，并具有铜走线。 它们还包括组件布局，可以通过自动或手动技术焊接有源和无源组件。刚性PCB印刷线路板用于商业和工业电子系统时，它具有许多优势： 刚性PCB印刷线路板可以用于任何设备，而不必根据PCB的规格设计设备。紧凑而轻巧，具有较小的尺寸。可以设计无接触压接或连接器的产品，对于高端的应用程序，是可靠的。由于它们的互连数量较少，因此发生电路故障的可能性较小。由于其热稳定的结构，刚性PCB印刷线路板可以承受极端温度。这种先进的性能使其成为航空航天和军事应用的合适选择。需要较少的材料来制造。因此，减少了材料采购和制造的费用。刚性PCB具有良好的抗紫外线，抗腐蚀油和刺激性化学物质的能力。因此，可以用于在海洋应用中。可以对其进行设计，在两侧进行表面安装。可以定制，以满足特殊的工业要求。可以承受振动，高冲击和其他恶劣条件。 刚性PCB印刷线路板的功能和制造优点远远不止这些，汇和电路是PCB专业的生产制造商，产品包括刚性PCB印刷线路板，刚挠结合板，2-28层精密多层板、厚铜板、盘中孔板、ROGERS高频板、混合介质层压板等。