PCB检查之后，PCB测试是PCB制造的下一阶段。一旦PCB经过检查，就可以进行测试了。PCB电路板制造商使用多种测试方法来分析组件的工作状况。
锡晶须测试：锡是PCB电路板制造商常用的饰面材料。这种材料会长成晶须，该晶须可能会导电，并影响应用程序的运行。通常，这些晶须使用保形涂层进行矫正，或者用金属代替锡精加工。
光学显微镜测试：此测试方法PCB电路板制造商用于检测PCB组装中的缺陷，故障以及其他一些问题。光学显微镜测试使用大功率显微镜进行。每个组件都分为几个微观部分，并在显微镜下进行测试。该技术通常与显微切片相结合，以确保样品的有效性能。
金相制备：该方法也称为横截面或显微截面分析。进行横截面研究零件，短路或断路，热机械故障等。在测试过程中，对焊点内部进行了分析。从PCB上移除2D截面，然后将其放置在环氧树脂中。固化后，组件将退避并暴露。磨料用于后退。将暴露的成分与其他非故障成分进行比较，并使用电子/光学显微镜进行检查。
老化测试：该测试有助于PCB组装服务验证现实环境中PCB的性能。
PCB污染测试：尽管PCB的制造和组装是在受控环境中进行的，但各种已识别和未识别来源的污染机会仍然很高。助焊剂残留，PCB的处理不当以及化学物质的反应是几种常见的污染源。在此过程中，将PCB浸入溶液中并放置一定时间。溶剂的组成由于离子污染物的存在而改变。
上面提到的每个PCB测试过程都有典型的好处，每种测试方法都有它自身的优缺点，而怎样去选择方法，PCB电路板制造商只能给出建议，是按照客户自身的需求来选择测试方法的。