PCB印刷线路板表面处理工艺的选择会直接影响产品的报价。当然，不同的处理方法有其优点也有一定的缺点。最重要的是取决于产品的应用位置。一起看一下常见的PCB表面处理工艺的缺点：
1. OSP有机抗氧化-极易受酸和湿气影响，PCB印刷线路板的存储时间超过3个月，需要再次进行表面处理，打开包装后24小时内用完，OSP是绝缘层，在测试点在接触引脚进行电气测试之前，必须先印刷焊膏以处理原始OSP层。
2.热风整平（HASL）-具有细小间隙的插针和过小的组件不适合焊接。由于PCB喷锡板的表面平整度差，在PCB加工过程中容易出现锡珠，这也是一个问题。
3.化学浸银-制造PCB印刷线路板不仅成本高，而且焊接性能也不是很好。使用化学镀镍工艺，很容易形成黑板，并且镍层会随时间氧化问题。
4.镍和金的电镀-通过镍和金的电镀处理的PCB印刷线路板，颜色略逊于沉金，并且颜色不如其他工艺明亮。
任何事情会有正反两面，PCB印刷线路板的表面处理工艺也有它的优缺点，这是供应商和客户都需知道的常识。