PCB印刷电路板如果按照产业链的上游和下游进行分类，可以分为原材料，覆铜板，印刷电路板，电子产品应用等。其关系如下：
玻璃纤维布：玻璃纤维布是覆铜层压板的原材料之一。它是由玻璃纤维纱织成的，约占覆铜层压板成本的40％（厚板）或25％（薄板）。从窑炉中的硅砂等原料将玻璃纤维纱煅烧成液态。通过很小的合金喷嘴将其拉制成非常细的玻璃纤维，然后将数百根玻璃纤维捻成玻璃纤维纱。窑炉的建设投资是巨大的，通常是数亿美元的资金，一旦点燃，就必须一天24小时生产，进出的成本是巨大的。
铜箔：铜箔是占覆铜层压板成本最大比例的原材料，约占覆铜层压板成本的30％（薄板）或50％（薄板）。因此，铜的价格上涨是覆铜层压板价格上涨的主要动力。
覆铜箔层压板：覆铜箔层压板是通过将玻璃纤维布和铜箔与环氧树脂作为熔合剂一起压制而成的产品。它是PCB印刷电路板的直接原材料，是在蚀刻，电镀和多层板压制之后制成的，插入印刷电路板。
PCB印刷电路板电子产品应用覆盖通讯设备、网络设备、计算机，存储服务器、消费电子、家用电器、汽车电子、工业控制、医疗器械、军工航天航空，5G等领域，PCB市场容易根据电子产品市场增长的幅度而受影响。