铜是覆铜板最重要的原材料之一，它通常决定覆铜板的质量和用途。不同形式、不同功能的pcb电路板线路板都是在覆铜板上有选择地进行加工的，制成不同的功能的印制电路。
按铜箔的不同方法可分为轧制铜箔和电解铜箔两大类。分别是轧制铜箔（Rolled Copper Foil）和电解铜箔（Electrode Poposited铜）。
轧制铜箔（Rolled Copper Foil）是将轧制铜箔反复制成原箔（也称为发箔），根据要求进行粗加工。由于轧制铜的加工限制，层压板的宽度难以满足刚性要求，因此轧制铜箔用在很小的刚性覆铜板上。由于折叠轧制的电解铜箔大于弹性，因此适用于柔性覆铜板。其纯度为铜（99.9％），比电解铜箔（99.8 9/5）大，电解铜箔在毛发表面较光滑，这有利于电信号的快速传递。因此，近年来国外在高频下高速传输信号时，在PCB电路板线路板上的小导线上，采用了压延铜箔。它是在音频设备中使用pcb电路板线路板基板，而且还提高了音质。它也用于减少细导线，多层电路板的高热膨胀系数（TCE）和系统“金属夹心板”上。
近年来，日本的轧制铜箔也引入了新品种，例如：高韧性轧制铜箔，一种低温结晶的轧制铜箔。由于其挠曲性高，适用于挠性板。另一种是厌氧轧制铜箔，其特征是氧含量为0.001％，其抗张强度高，可用于TAB要求的高强度印刷电路板的引线，以及在PCB电路板线路板上的音响设备。高数量的多层电路板的热膨胀系数（TCE）和系统中的“金属夹芯板”有关。