pcb厚铜线路板可以通过电镀和蚀刻这两个主要过程来制造。与其他PCB相比，该电路由一层薄薄的铜箔制成。铜板与FR4或其他基于环氧的物质均匀地层压在一起。以下是厚铜PCB在制造时常见的一些问题：
通孔是由电路板任一侧上的焊盘制成的，并镀上这些间隙的隔板以连接电路板的不同侧。pcb厚铜线路板如果在结构中所称的垫的尺寸过小，则由于钻间隙占据了很大一部分垫子。最小的环形圈尺寸通常是DRC程序的一部分。在此引用此问题是由于可能在原型表中击中的常规钻探事件所致。
如果通过有限的跟随仅将极少量的铜倒入与较大的类似铜倒入相关联，则在pcb厚铜线路板制造过程中切断它们是可行的，将它们“倒伏”在电路板上的不同部分上。可能会导致意外的短裤。因此，由银器引入的问题由于制造商改变为使用照片而启动的划痕装置，这些问题最近已减少。因此，尽管白银仍需保持与结构的战略距离，但它们并没有像以前那样普遍存在。
优质的厚铜PCB具有环形环，在焊盘之间不留额外的间隙。因此，在选择pcb厚铜线路板制造商时可以特别注意这点，可以避免很多麻烦。