pcb厚铜线路板制造时的常见问题

pcb厚铜线路板用于多种用途,例如,在平面变压器,热传播,高功率色散,控制转换器等中能看到它的身影。汽车,军事和机械控制领域,对铜镀层的兴趣还在增长。厚铜印刷电路板还用于:电源,控制转换器,焊接工具或设备,汽车工业,太阳能板生产商等。在制造厚铜PCB时,常常会遇到以下问题:

厚铜电路板

当焊盘由于热释放而与相关的铜平面不适当地结合时,就会发生热不足。通常,pcb厚铜线路板过孔之间的划分将通过基本结构规则检查,但相关的热流将延迟,受影响的过孔将不适当地限制在其指定的铜浇注中。当许多通孔彼此靠近时,通常会观察到这个问题。许多劣质多氯联苯连接松散,寿命不长。这可能会引起很多麻烦,应该始终使用连接正确的好PCB。

当两条迹线在非常深的边缘连接在一起时,可以想到的是,用于将铜从透明板上排出的雕刻装置将在这些交叉点处被“抓住”。这种网罗通常被称为腐蚀性网罗。腐蚀圈套器可使这些交叉点从其散布的网中脱离出来,并使这些交叉点断路。如今,由于pcb厚铜线路板制造商转而采用照片刻制的雕刻方式,减少了酸性圈套的问题。这样一来,压力比以前减轻了。

发布者 |2020-12-30T15:29:40+08:0030 12 月, 2020|PCB资讯|pcb厚铜线路板制造时的常见问题已关闭评论

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