pcb印制电路板回流焊后大多容易出现板子弯曲，严重的现象，元器件会引起气焊，勃起等，该如何克服呢？PCB板的变形需要从材料，结构，图案分布和加工工艺等方面进行研究。
电路板上的铜表面积不均匀，会恶化弯曲和板翘。
一般的pcb印制电路板将被设计成大面积的铜箔接地，有时当这些大的铜箔不能均匀分布在同一块电路板上时，有时Vcc层会被大面积的铜箔设计，会引起不均匀的吸热和散热问题。当然，电路板也会发生热胀冷缩，如果不能同时引起胀大不同应力和变形，此时的电路板温度如果达到Tg值，则木板将开始软化，从而导致永久变形。
电路板上每一层的过孔限制了电路板的扩展。
如今，pcb印制电路板大多是多层板，而铆钉在各层之间将具有相同的连接点（通孔）。连接点进一步分为通孔：盲孔和埋孔。在有连接点的地方，板子会受到限制。上升和缩小的效果，也会间接引起板子弯曲和板子翘曲。
电路板本身的重量会引起电路板变形。
一般的回流焊炉会使用链条将回流焊炉中的pcb印制电路板向前驱动，也就是说，当支板支撑整个板时，如果板的两边都支撑着整个板，或者板是否有过载的部件，或者板的尺寸是否太大，就会因为自身的种类而呈现出中间凹陷的现象，从而导致弯曲。
V-Cut的深度和连接条会影响拼图的变形量。
基本上，V-Cut是破坏板结构的重要原因，因为V-Cut是将原来的大片凹槽切开的，所以V型切割容易变形。PCB印制电路板由铁芯和预浸料与铜的外层层压在一起，其中铁芯板和铜箔在热变形下，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE）；铜箔的热膨胀系数（CTE）约为17X10-6；而平均FR-4底物在Tg点下的CTE为（50〜70）X10-6;TG点在（250〜350）X10-6以上，X至CTE由于存在玻璃布，通常类似于铜箔。以上就是pcb印制电路板变形应该分析的几个点。