在自动表面贴装生产线上，如果pcb印刷电路板不平整，变形，将直接导致不正确的定位，无法将组件插入或安装在板孔上和表面贴装垫上，甚至会使自动插入机崩溃。电路板上装有焊接后弯曲的元件，元件的脚很难整齐地切割。主板无法安装到机箱或机器的插槽中。当前的表面贴装技术正在朝着高精度，高速，智能化的方向发展，这对PCB以及各种组件提出了更高的平坦度要求。
IPC标准规定，具有表面贴装器件的PCB印刷电路板的最大允许变形量为0.75％，而没有表面贴装器件的PCB的最大允许变形量为1.5％。实际上，为了满足高精度和高速放置的需求，一些电子组装厂对变形的要求更加严
PCB印刷电路板由铜箔，树脂，玻璃布等材料制成，该材料的物理化学性质不一样，再加上压力不可避免地会产生热应力残留，从而导致变形。同时在PCB加工，高温，机械切割，湿法加工等过程中，都会对板的变形产生重大影响，总之，会导致PCB变形复杂多样的原因，如何减少或由于材料性能而消除由于不同或加工引起的失真成为PCB制造商面临的最复杂问题之一。