在高速PCB电路板设计中，简单的过孔往往会对电路设计产生负面影响。为了减少过孔寄生效应带来的不利影响，我们应该注意：
- 选择合理的孔尺寸。对于多层通用密度PCB设计，最好使用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/电源隔离区）过孔。对于一些高密度线路板，0.20mm/0.46mm/0.86mm过孔也可以使用;非通孔也是一种选择。对于电源或接地过孔，请考虑使用更大的尺寸以降低阻抗。
- 电源隔离面积越大越好，考虑PCB电路板上的过孔密度，一般D1=D2+0.41。
- PCB上信号走线的层数尽量不要改变，尽量减少孔数。
- 使用更薄的PCB有助于减少过孔的两个寄生参数。
- 电源和地引脚应尽可能靠近过孔。最好在过孔和引脚之间使用较短的引线，因为它们会增加电感。同时，电源线和地线应尽可能粗以减少阻抗。
- 在信号层过孔附近放置一些接地过孔，为信号提供短距离环路。
考虑到成本和信号质量，设计人员在高速PCB电路板设计中总是希望孔尽可能的小，从而留下更多的布线空间。另外，过孔越小，其寄生电容越小，更适合高速电路。