在高密度印刷PCB线路板设计中，非通孔和过孔尺寸的减小会增加成本。减小通孔尺寸是有限度的，受制于PCB制造商的钻孔和电镀技术，这些都是需要考虑的平衡因素。
由于通孔更容易以较低的成本生产，因此大多数印刷PCB线路板设计人员都喜欢使用它们。从设计的角度来看，过孔主要由两部分组成，中间的钻孔和钻孔周围的焊盘区域。这两部分的大小决定了过孔的大小。
非通孔的使用和通孔尺寸的减小增加了成本。减小通孔尺寸是有限度的，受制于印刷PCB线路板制造商的钻孔和电镀技术。孔越小，钻孔时间越长，越容易偏离中心位置。当孔的深度大于孔直径的六倍时，就无法保证孔壁镀铜的均匀性。例如，如果标准的6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil，那么在正常情况下，线路板厂家提供的最小钻孔直径只能达到8Mil。