PCB在出货时PCB电路板制造商会采用多种测试方法来保证PCB的质量，这些方法使PCB制造商可以测试组件和PCB的有效性。以下是PCB制造商采用的一些经过验证的方法。
在线测试：也称为ICT，该测试主要用于检查组件的放置。电探针用于组装好的印刷电路板上，以检查诸如开路和短路，电容，电阻等因素。在线测试包括对组件进行的若干项单独测试。如果可以清除所有这些单独的测试，则认为该板是理想的。
功能测试：这是PCB电路板制造商制造的最后一步。功能测试可模拟预期在其中执行PCB的实际环境。热模拟测试是功能测试中最流行的形式之一，用于分析PCB的功能。该测试通常与飞行探针测试和ICT结合使用，以确保PCBA无差错且坚固耐用。
边界扫描测试：PCB电路板制造商执行此测试是为了测试填充的印刷电路板上的电线。它还用于分析集成电路中的引脚状态，以及测量和分析其冲击。
飞针测试：也称为无夹具在线测试（FICT），用于识别可访问性问题。此测试非常适合测试原型和中型类型。该测试通常使用指甲床夹具进行，可以根据PCBA设计轻松对其进行修改。