印刷电路板（PCB）上的电连接取决于铜的导电率。然而，作为活性化学物质，铜在暴露于大气湿度下时往往会被氧化，从而导致高温焊接中可能发生的问题，严重威胁组件在PCB板上的牢固并降低最终产品的可靠性。因此，就PCB的性能而言，表面处理承担两个关键责任：保护铜免于被氧化，以及在准备将组件组装到PCB上时提供高可焊性的表面。
可以根据不同的技术和所涉及的化学物质将板面漆分为不同的类别：HASL（热风焊接流平），沉锡，沉银，OSP，ENIG和ENEPIG等。在所有的PCB板的表面处理中，OSP变得越来越普遍，它具有低成本和环境友好的特性，这使我们有必要更好地了解它。
OSP是“有机可焊性防腐剂”的缩写，也称为防锈蚀剂。它是指在干净的裸铜上通过吸附产生的有机涂层。一方面，这种有机整理剂能够阻止铜被氧化，受到热冲击或受潮。另一方面，必须在随后的焊接过程中容易地通过助焊剂消除它，以便可以将暴露的干净铜与熔化的焊料连接起来，从而可以在极短的时间内产生焊点。
所施加的水性化合物属于诸如苯并三唑，咪唑和苯并咪唑的唑类，它们全部吸附在铜表面上并与铜原子形成配位，从而导致薄膜的产生。就膜厚度而言，通过苯并三唑制得的膜较薄，而通过咪唑制得的膜较厚。厚度的差异将对板的光洁度产生明显的影响。OSP的优点如下所述：
•制造工艺简单且可返工：涂有OSP的PCB板可以很容易地由PCB制造商进行返工，因此一旦发现其涂层，PCB组装商就可以进行新鲜的涂层处理。破损。
•良好的润湿性：当助焊剂遇到通孔和焊盘时，涂有OSP的PCB板在焊料润湿方面表现更好。
•环保：由于OSP生成过程中使用了水性化合物，因此它对我们的环境无害，只是落入人们对绿色世界的期望。因此，OSP是符合RoHS等绿色法规的电子产品的最佳选择。
• 低成本：由于OSP创建过程中使用了简单的化学化合物及其易于制造的工艺，因此OSP在所有类型的表面光洁度中的成本方面均脱颖而出。它的成本更低，从而最终降低了电路板的成本。
•适用于双面SMT组装中的回流焊接：随着OSP的不断发展和进步，从单面SMT组装到双面SMT组装已被接受，大大扩展了其应用领域。
•防焊油墨要求低
•储存时间长
涂有OSP的PCB的存储要求有哪些呢？由于OSP技术产生的防腐剂非常薄且易于切割，因此在操作和运输过程中必须格外小心。OSP作为表面处理剂的PCB板暴露于高温和高湿度的时间太长，以至于PCB的表面可能会产生氧化，从而导致低可焊性。因此，存储方法必须坚持以下原则：
a.真空包装应与干燥剂和湿度显示卡一起使用。将释放纸放在PCB之间，以防止摩擦破坏PCB表面。
b.这些PCB不能直接暴露在阳光下。最佳存储环境的要求包括：相对湿度（30-70％RH），温度（15-30°C）和存储时间（少于12个月）