PCB制作中的4种主要电镀方式是哪些呢?(三) 

PCB制作中的电镀方法主要有四种:指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性电镀和刷镀。让我们来了解剩下的两种吧!
卷轴联动选择性电镀:连接器、集成电路、晶体管、柔性印刷电路等电子元件的引脚和接触引脚均选择选择性电镀,具有良好的接触电阻和耐腐蚀性。这种电镀方式可以是手动的,也可以是自动的,单独选择每个引脚的成本非常高,因此必须采用批量焊接。通常,将压平到所需厚度的金属箔末端进行冲切、化学或机械清洗,然后在PCB制作过程中选择性地使用如镍、金、银、铱、纽扣或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金连续板。在该电镀方法中,首先,在金属铜箔板的不需要电镀的部分涂覆抗蚀膜,仅在选择的铜箔部分上进行电镀。

刷镀:另一种选择电镀的方法称为“刷镀”。它是一种电极定位技术,其中在电镀过程中并非所有部件都浸入电解液中。在这种电镀技术中,只电镀了有限的区域。虽然对其余的没有影响。通常,稀有金属镀在PCB制作印刷线路板的选定部分,例如板边缘连接器。电子装配车间更常使用刷镀来修复废板。一种特殊的阳极(化学反应性阳极,如石墨)包裹在吸收性材料(棉棒)中,用于将电镀溶液带到需要的地方。

发布者 |2021-11-05T18:54:09+08:0011月 5th, 2021|PCB资讯|PCB制作中的4种主要电镀方式是哪些呢?(三) 已关闭评论

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