PCB印刷线路板生产中的电镀方法主要有四种：指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性电镀和刷镀。先来看看第一种情况！指镀：需要在PCB板边连接器、板边接头或金手指上镀稀有金属，以提供更低的接触电阻和更高的耐磨性。这种技术被称为指镀或突出部分镀。金通常镀在板边连接器突出接触头的内部镍涂层上。金手指或板边凸出部分采用手动或自动电镀技术。镀在接触头或金手指上的金已被玫瑰金、镀铅和电镀按钮所取代。线路板生产指镀电镀工艺流程如下：
- 剥去涂层，去除突出接触头的锡或锡铅涂层。
- 清洗水漂洗
- 用磨料擦洗
- 活化浸入10%硫酸
- 在凸出的触头上镀镍，厚度为4-5μm
- 清洁并去除矿物质水
- 金渗透液处理
- 镀金
- 清洗
- 烘干
汇和电路的线路板生产在逐年引进新的工艺技术，用心服务好每一位客户。