1、拼接方式：
适用：线条较不密集、各层薄膜变形不一致的薄膜；特别适用于阻焊层和多层PCB板电源地膜的变形；
不适用：线密度高、线宽、间距小于0.2mm的负片；
注意：切割时尽量减少对线材的损坏，不要损坏焊盘。拼接复制时要注意连接关系的正确性。
2.改变孔位方法：
适用：各层变形一致。线密集型负片也适用于这种方法；
不适用：薄膜变形不均匀，局部变形特别严重。
注意：使用编程器加长或缩短孔位后，应重新设置公差的孔位。
3.挂法：
适用的; 未变形并防止复印后变形的胶片；
不适用：变形的负片。
注意：在通风和黑暗的环境中干燥胶片以避免污染。确保空气温度与工作场所的温度和湿度相同。
4.焊盘重叠法
适用：图形线条不要太密，PCB板的线宽和线距大于0.30mm；
不适用：特别是用户对印刷电路板的外观有严格要求；
注意：重叠后焊盘呈椭圆形，线条和焊盘边缘的光晕容易变形。
5.拍照法
适用：薄膜在长度和宽度方向的变形比相同。重钻试板不方便使用时，只涂银盐膜。
不适用：薄膜有不同的长宽变形。
注意：拍摄时对焦要准确，防止线条失真。电影的损失很大。一般情况下，需要多次调整才能获得满意的PCB板电路图案。
