紫色印制PCB电路板有四种主要的电镀类型，解释如下：
- 镀指电镀：在这种方法中，在连接器的板边和板边接头上镀金等稀有金属，以提供更高的耐磨性和更低的接触电阻，这个过程也称为突出部分种植。
- 通孔电镀：已经为衬底钻孔工艺引入了许多方法，这在工业中称为壁活化，通孔电镀是用于印制PCB电路板钻孔的重要工艺。
- 基于实连杆选择法的电镀：此方法用于固定目的，例如连接器、晶体管和集成电路。真正的联动方式既可以是手动的，也可以是自动的。单独固定是一种昂贵的方法，因此为此目的使用批量焊接。
- 刷镀：这是用于定位电极和电极最小部件浸入电镀电解液过程中的技术。该技术可用于电镀有限区域。这种技术是在电子装配车间修复印制PCB电路板废板的好方法。
