FR4是一种玻璃环氧树脂层压板，最常用于PCB印刷电路板。它用于各种柔性印刷电路板和其他半刚性变体。它表现出高强度和阻燃等优异性能，应用中易于集成和元件安装允许使其成为大多数FR4印刷电路板中的首选材料。
FR4的生产过程是玻璃纤维板用环氧树脂浸渍，增强板覆盖有铜箔层。然后将整个结构放入压机中，将其粘合成一张FR4板。FR4板材中的玻璃使其非常坚固。除非另有说明，所使用的环氧树脂通常是阻燃的。溴用于赋予环氧树脂阻燃性能。这使得整个PCB阻燃。这在大多数与高温相关的应用中非常重要。
使用的铜有助于设计师和制造商在PCB上蚀刻图案。这些蚀刻图案形成了连接各种组件的基本电路。它还将互连器连接到基本电路。互连器用于连接FR4印刷电路板的各个层。
双氰胺也称为“dicy”，是一种最常用于硬化环氧树脂的材料。它的最大允许温度为300℃。如果环氧树脂是使用酚类物质固化的，则它被称为“non-dicy”。它的最大允许温度为350℃。
FR4用于元件表面贴装的单层和多层PCB。从制造的角度来看，FR4印刷电路板提供了易用性。因此，它为设计师提供了极大的灵活性，使他能够利用材料的内在特性来实现应用和工艺的优势。