PCB印刷线路板的厚度及其组成的材料会影响PCB的导电性和电阻，因此在不同的环境中需要不同的厚度。例如，薄板或柔性板可能不是恶劣操作环境的最佳选择。此外，较厚的铜迹线在高电流下的热稳定性较差，这使得它们不适用于热变化或高电流环境。PCB上的连接器和组件也很关键，因为它们具有某些可能与板厚有关的材料和性能要求。
基于这些因素，设计人员可以合理地评估标准或定制PCB印刷线路板厚度是最理想的。然而，设计阶段并没有就此结束——制造商接下来必须参与讨论他们的能力以及他们的能力如何影响最终的 PCB设计。
除了设计因素之外，制造能力在最终的PCB印刷线路板设计中也发挥着重要作用。包括厚度。一些需要考虑的制造因素包括：
钻孔设备
虽然设计人员通常会为了性能目标而关注钻孔尺寸和间距，但钻孔制造工艺却增加了一层复杂性。在钻任何类型的孔时，PCB印刷线路板制造商都会受到板厚以及铣床和激光器的直径和深度能力的限制。这种限制是通过纵横比来表示的，纵横比是孔的深度与钻孔直径之间的比值。
对于标准钻孔，所有制造商都应该能够实现 7:1 的纵横比。一些制造商可以实现更大的纵横比，但这必须在最终确定电路板设计之前与制造商讨论，而且通常价格更高。对于较厚的板，这意味着制造商不太可能实现小直径孔。