铜箔蚀刻法是指具有铜箔结构的刚挠PCB利用解决方案使柔性部分的窗口暴露的工艺。就铜箔蚀刻方法而言，以多层软硬结合PCB电路板为例来说明铜箔蚀刻方法技术及其制造工艺。
层压
根据不同材料的不同CTE（热膨胀系数），特殊的层压布局结构的实施使PCB上的外部铜箔在层压期间受到均匀的拉应力，因此可以克服一些问题，包括不良的PP胶填充，铜箔皱纹和板表面的损坏和不良平整度。
蚀刻窗
在完成镀铜板通电后进行负蚀刻，并且应在露出挠性板的情况下蚀刻掉挠性部分的铜箔。
填充方式
填充方法是指将填充物放置在多层软硬结合PCB电路板的窗口上，并且通过盲铣消除填充物和表面部分的过程。
叠前
在堆垛过程中，将填料放入空心窗中，满足以下要求：
①填料表面应柔软，光滑；
②填料应耐高温，热膨胀系数应等于或低于基体材料；
③填充物的形状应与高稳定性的窗户相同；
④填料的厚度应等于填料的厚度。
成型
多层软硬结合PCB电路板的断开位置处的窗口通过机械铣削制成，连接位置处的窗口通过机械深度控制制成。取出填充物后，柔性区域将立即暴露出来。