无铅装配工艺对基材和线路板PCB可靠性影响的评估

环境法规正迫使电子设备中的铅(Pb)被淘汰。焊料含铅已成为印刷电路组装工艺的标准。目前无铅焊料用于线路板pcb组装需要更高的加工温度,且温度可以降低。

PCB印刷电路板线路板加工制作生产

线路板pcb电子制造中使用环保材料并不是一个新话题。关于具体举措的争论已经持续多年,消除铅的话题也不例外。无论如何,消除电子设备中的铅的工作显然已经开始。日本的倡议和欧洲的就是明显的例子为例。RoHS包括Pb、Cd、hg、CrVI等特定元素,以及多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等特定卤代化合物。

不符合这些要求的产品将不被允许销售到欧盟,而豁免RoHS标准的复审将于2004年到期,这可能会发生变化。所以很快,大量产品将面临铅的使用限制。这对电子组装有明显的影响依赖于含铅焊料,但对线路板pcb制造也有影响,更重要的是,使用的基础材料。这个原因在于领导的替代品包含焊料和他们在装配过程中需要的改变。

发布者 |2021-04-30T18:15:22+08:004月 30th, 2021|PCB资讯|无铅装配工艺对基材和线路板PCB可靠性影响的评估已关闭评论

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