在多层板压制阶段，关键在于温度和压力的控制。为了获得最佳的压制效果，可以通过两步处理来增强板的硬度，平面度和铜，并延长两步的热压时间。箔的附着力。最终的线路板pcb成品验证通常可以通过CAM Data输出，并与自动夹具软件一起使用，以构建生产夹具的生产程序，并通过夹具快速检测和选择有缺陷的工件。
可以通过固定装置和验证程序对成品多层板进行快速筛选，以检查是否存在缺陷产品。使用精密的接触探针，可以快速检测电路连续性的质量和状况。多层线路板pcb的电路越来越复杂，除了制造过程复杂之外，还增加了成品验证的难度。
线路板pcb基板的尺寸变小并且复杂度变高。必须使用高级测试设备执行各种电气测试，以避免出现衬底问题并提高电子产品的质量。