在一定的线宽的情况下，增加铜的厚度等同于增加电路的截面积。为了能够承载更多的电流，所有这些都具有承载大电流的特性。通常，大电流基板在功效方面与常规PCB不同。常规的厚铜pcb线路板的主要功能是形成用于传输信息的导线。高电流基板是大电流通过并承载功率器件的基板。
厚铜pcb线路板的应用领域是：
- 手机
- 微波炉
- 卫星通讯
- 网络基站
- 混合集成电路，
- 电源大功率电路。
主要功能是保护载流量并稳定电源。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流。并且较大的设备散发的热量需要消散。因此，通过的大电流变得越来越大。并且基板的所有铜箔厚度都越来越厚。现在厚铜pcb线路板制造的高电流基板的6盎司铜厚度已成为常规做法。
随着新能源汽车和智能驾驶技术的发展，对厚铜pcb线路板的需求将大大增加。此外，纯电动和混合动力以及燃料电池车辆需要大电流的厚铜板。智能驾驶雷达需要高频（HF）PCB。