近年来，5G已成为推动PCB印刷电路板业务增长的新主力军。从产品结构的角度来看，多层板仍然主导着当前的PCB市场。随着电子电路行业技术的飞速发展，组件的集成功能越来越广泛，电子产品对PCB的高密度要求也越来越突出。高端多层板，柔性板，HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。
从下游应用领域的角度来看，由于PCB印刷电路板产品的广泛应用，其周期性受到单一产业的影响较小，主要是随着宏观经济的波动和电子信息产业的整体发展状况而变化。PCB的整体增速跟随宏观经济。如果根据需求估算，用于5G基站的PCB的价格和数量将翻一番，这将极大地推动对PCB使用的需求。预计，基于4G和5G的比较，基站的数目将是1.1〜1.5倍，当前4G基站，和微站的数量的结构将超过900万美元。与此同时，所述5G基站的PCB值被预计为大约12500，
电子行业研究认为，未来，多层板的市场份额仍将是市场第一，为PCB印刷电路板行业的整体发展提供重要支撑。柔性板，HDI诸如板和封装基板之类的高科技PCB的比例将继续增加，并成为市场开发的主流。