印刷线路板pcb阻焊剂打开窗口是指需要焊料以露出铜的部分的大小，即未覆盖墨水的部分的大小，覆盖线是指焊料的大小和数量。阻焊剂油覆盖管线部分。如果覆盖线距离太小，则在生产过程中该线会暴露出来。
开孔：因为有许多客户不需要墨塞孔。如果未打开窗口，墨水将进入孔中。（这是用于小孔的。）如果大孔中充满墨水，则客户无法上键。另外，如果是化金板，则必须打开窗户。
PAD（即铜）开窗：客户需要焊接，表面处理（金/喷锡等）。
印刷线路板pcb阻焊材料必须通过液体湿法工艺或干膜层压板使用。干膜阻焊剂的厚度为0.07-0.1mm（0.03-0.04“），适用于某些表面贴装产品，但不建议在小间距应用中使用该材料。很少有公司提供足够薄的材料来满足干膜具有标准间距，但多家公司可以提供液态光致抗蚀剂。
通常，印刷线路板pcb阻焊层开口应比焊盘大0.15毫米（0.006英寸）。这样可在焊盘的所有侧面上留出0.07毫米（0.003英寸）的间隙。薄型液态光阻焊材料非常经济，通常用于表面安装应用，可提供精确的特征尺寸和间隙。