近年来，诸如BGA，QFN，CSP和倒装芯片之类的面阵组件在电子制造中的使用越来越广泛。例如BGA，与其他组件相比，它的引脚数量大，引脚之间的电感和电容较小，并且散热性能更好。但是，BGA也有缺点，例如，在PCB印刷线路板组装之后，很难通过目测或AOI测试来判断封装下方的焊点。
为了确保焊接质量，越来越多的PCB印刷线路板制造商选择X射线检查焊点隐藏的组件。X射线广泛用于检查被表面覆盖的特征。在现代社会中，X射线在医学领域是众所周知的，实际上，除了医学领域外，其他行业也广泛使用X射线检查，例如安全检查，食品安全检查，电子领域等。
X射线检查通常指的是自动X射线检查（AXI），是一种短波长且功能强大的电磁波，X射线的波长比可见光的波长短（约0.001〜10纳米）。光子能量比可见光光子能量大几十到几百甚至几千倍。它是由德国物理学家威廉·康拉德·伦琴于1895年发现的，因此也被称为“伦琴射线”。
X射线具有很高的穿透性，它可以穿透许多对可见光不透明的物质。X射线具有渗透，电离，荧光，热，折射等作用，PCBA制造领域主要利用其渗透作用，是注重质量的PCB印刷线路板制造商最重要的步骤之一。