与常规ICT测试相比，飞针测试需要更短的总体测试时间。对于PCB多层印刷线路板组装，可在CAD文件到达后仅几个小时即可开始制造。根据上述定义和工作原理，飞针测试具有以下优点：
•较短的测试开发周期；
•相对较低的测试成本；
•高转换灵活性；
•在样板设计阶段向PCB多层印刷线路板设计工程师提供快速反馈。
因此，PCB组件可以在组装后的几个小时内进行测试，这与传统的ICT差异很大，传统的ICT通常仅花费几个月的时间进行测试。此外，由于设置，编程和测试的难度低，普通技术人员可以操作。但是每个硬币都有两个面。除了明显的优点，飞针测试同时具有一些缺点。
由于飞针与通孔和测试垫直接物理接触，并且容易在PCB多层印刷线路板上形成小凹坑，因此某些OEM会将其视为制造缺陷。然而，如今，随着科学技术的不断进步，将通过升级飞行探针测试仪的出现来克服这一问题。有时，当飞行探针测试仪在没有测试垫的组件上工作时，探针可能会与组件引线接触，从而可能会漏掉松散的引线或焊接不良的引线。
尽管存在上述缺点，但就PCB多层印刷线路板制造和PCB组装而言，飞针测试仍然被视为一种重要的测试方法，它将始终在引领电子产品获得卓越性能和高可靠性方面发挥至关重要的作用。