在高压和高温下，各层融合在一起。导体将被分离，层之间的信号和电源将被连接。该技术可确保首先对所有层进行钻孔和电镀，然后进行层压。这可以帮助减少完成此困难任务所需的化学过程数量。PCB多层印刷线路板最多可以有很多层。但是，这可能会非常昂贵，并且PCB具有6或8层更为常见。
PCB多层印刷线路板包含两个参考平面和一个信号通孔。信号过孔允许信号流过所有平面。缝合通孔连接到信号通孔旁边的平面之一，并用于减小信号通过的面积。这非常重要，因为它可以帮助减少噪声和串扰。
PCB多层印刷线路板的产品功能取决于层之间的互连。因此，关注微孔和整个HDI至关重要。多层板可以是刚性的也可以是柔性的。由于所需的专业知识和昂贵的钻孔设备，刚性多层PCB技术可能非常昂贵。柔性多层PCB利用柔性电路并减小了最终产品的尺寸。但是，柔性多层PCB必须具有较少的层数，因为层数的增加意味着这些层的柔韧性下降。
PCB多层印刷线路板的优势包括高可靠性和均匀的布线。但是，初始成本要高于单层PCB的成本。而且，修复多层PCB相当困难。