多层PCB电路板制造是遵循计算机设计，预工程，原型制作和测试的过程。它通常在大规模生产中提供现成的产品，随时可以由组件填充。多层PCB的制造方法分为减法法和加法法。减法是PCB制造中最常见的方法，包括在板的两面完全铺一层薄的铜箔，从而制成一块空白的PCB，然后去除多余的铜，形成走线，以提供各元件之间的连接。
在多层PCB电路板制造中，采用消减方法去除多余的铜时，使用以下机制之一：用抗腐蚀化学物质进行丝网印刷，光雕刻和通过机械去除铜进行PCB铣削。所有这些方法都以一种或另一种方式类似于绘图仪打印，并由计算机进行。
多层PCB电路板制造可能需要使用添加方法，因为它可以实现通孔的精确电镀，最终将在各层之间提供连接。生产这种板的最流行和最便宜的方法不能完全归因于一种常见方法。这就是为什么它被称为半加性。
使用半加成法制造多层PCB电路板的第一阶段将在基板材料上施加超薄铜箔。然后，在板上使用暴露未来走线的掩模，并在裸露的走线上添加多余的铜。然后将新形成的铜迹线镀锡，金或其他镀层材料。之后，通过蚀刻将初始的铜箔去除，这是减法。