PCB电路板制造商采用以下不同的技术正在帮助5G pcb应用做好未来的准备。
改进的半添加工艺过程：这使5G设备制造商可以实现高密度而无需担心信号劣化。在此过程中，PCB电路板制造商在加工层压板时会覆盖一层薄薄的铜。作为添加工艺，这种铜层压是在没有抗蚀剂的区域进行的。然后将导体之间发现的铜蚀刻掉。与早期的减法工艺不同，在此工艺中化学蚀刻的几何形状更好。使用光刻可以执行此定义，这有助于确保更高的精度和最小的信号损耗。
先进的自动光学检查系统（AOI）：AOI并不是新鲜事物，并且已经被用于识别PCB制造中的缺陷很长时间了。这些系统主要用于检查CAM设计，并确保产品与原始设计匹配。这就是5G PCB的全部吗？否。这些PCB要求具有附加功能的AOI系统。这就是为什么现在有先进的AOI系统可以轻松识别PCB中潜在缺陷的原因。例如，AOI可以识别导线顶部和底部的缺陷。AOI技术的进步将使PCB电路板制造商能够在一个平台上组合不同的制造工艺，并在大规模生产之前确定潜在的缺陷。直到几年前，还使用不同的工具来识别各种缺陷。
这种整合的AOI系统节省确定主要和次要设计缺陷所需的占地面积和金钱。此外，集成的AOI系统将通过在指尖提供可用数据来帮助他们做出更好的决策。5G技术尚处于起步阶段，大规模实施尚需时日，PCB电路板制造商仍在为即将带来的巨大变化做准备。