HDI 多层电路板的革新之路(探索高密度互连技术的无限可能)
在当今科技飞速发展的时代,电子设备正朝着小型化、高性能化和多功能化的方向不断迈进,这对电路板技术提出了更高的要求。HDI(High Density Interconnector)多层电路板作为一种先进的电子电路技术,以其卓越的性能和广阔的应用前景,逐渐崭露头角,成为推动电子行业发展的重要力量。 一、HDI 多层电路板的定义与特点 HDI 多层电路板,即高密度互连多层板,是一种采用了先进微盲埋孔技术、精细线路制作以及多层板压合工艺的高端电路板。相较于传统的 PCB(Printed Circuit Board),HDI [...]