玻璃编织样式是影响线路板PCB及其基板的结构之一，它会在PCB基板上留下间隙，这与板上的树脂含量有关。玻璃和浸渍树脂的体积比例结合起来，可以确定基材的体积平均介电常数。 此外，玻璃编织方式的间隙会产生所谓的纤维编织效应，其中沿着互连线变化的基板介电常数会产生偏斜，共振和损耗。这些影响在50 GHz或更高的频率下变得非常显着，这会影响雷达信号，数千兆位以太网和典型的LVDS SerDes通道信号。 铜粗糙度尽管这实际上是印刷铜导体的结构特性，但它有助于互连的电阻抗。导体的表面粗糙度在高频下有效地增加了其趋肤效应电阻，导致信号传播期间感应涡流产生的感应损耗。线路板PCB在铜蚀刻，铜沉积方法以及预浸料的表面都会在一定程度上影响表面粗糙度。 在选择基板材料时，需要将线路板PCB层压板和基板的热性能分为两组。将板的温度提高一度所需的热量以基板的比热来量化，而每单位时间通过基板传输的热量以热导率来量化

所有设计人员都应了解的线路板PCB材料属性可分为四个领域：电气，结构，机械和热性能。PCB基板材料中需要考虑的所有重要电气性能都体现在介电常数中。介电常数是设计高速高频PCB叠层时要考虑的主要电气特性。介电常数是一个复杂的量，它是频率的函数，在PCB基板中引起以下形式的色散： •速度色散：因为介电常数是频率的函数，所以不同的频率会经历不同程度的损耗和以不同的速度旅行。•色散：信号所经历的衰减也是频率的函数。色散的简单模型指出损耗随频率的增加而增加，但这并不是严格正确的，某些线路板PCB层压板的损耗与频谱之间可能存在复杂的关系。  这两个效应有助于信号在传播过程中经历的失真程度。对于在非常窄的带宽或单个频率上工作的模拟信号，色散无关紧要。但是，它在数字信号中非常重要，并且是高速数字信号建模和互连设计中的主要挑战之一。  线路板PCB及其基板的结构也将影响板上的机械，热和电性能。这些特性主要通过两种方式体现：玻璃编织方式和铜导体的粗糙度。