普通基板的导电层（电路）的构造可以设置在基板的上侧和下侧。通过在孔中钻通孔和电镀，形成上下电路线的连接和连接电路。对高精度多层电路板，高复杂度集成电路的需求还导致了多个硬电路板的堆叠，匹配的电路层以及各层之间的连接和键合设计，以及构造了更复杂的多层板结构。 高精密多层电路板可以有效地简化基板的尺寸和面积。尤其是使用高度集成的IC技术组件，电路载体板甚至可以将传统电路的频谱减少数倍至数十倍，这已成为主动缩减和优化电子产品的主要设计趋势。多层板和高精密多层电路板的集成设计不仅具有比常规电路板更高的在制品技术，而且比常规产品具有更高的利润，但随之而来的问题相对较多。例如，多层板本身的材料特性，在电子产品运行过程中产生的温度也会导致板热膨胀和收缩。如果高密度电路的连接结构和层间导电连接较弱，则由于产品工作温度高，电路可能会断开连接。或传导状态异常。

有些应用要求PCB能够承受200摄氏度或更高的温度。为了在高温应用中可靠地执行，通常需要使用性能驱动材料制造的专用的高Tg PCB电路板，即高TG。这种PCB可以处理极端的PCB玻璃过渡温度，同时提供以下功能； 改进阻抗控制更好的热管理低吸湿一致性能 对于极端温度范围的应用，高Tg PCB电路板是用FR-4基板制造的.FR-4是一种阻燃玻璃纤维增强环氧材料，它能抵抗多重层压循环，复杂的PCB加工，并允许无铅焊接。常用的FR4基片包括纯聚四氟乙烯、陶瓷填充聚四氟乙烯和热固性碳氢化合物基片. 以下是FR-4基板的独特特性 优异的电气性能。能够承受特殊的钻孔和镀通孔(PTH)的准备工作。良好的镀膜孔可靠性。相对较低的成本。稳定耗散系数(DF)与其他标准PCB材料相比。特殊的耐化学性适用于PCB设计，要求更严格的阻抗控制。振动，抗冲击和阻燃。 考虑到其在热管理方面的独特特性，FR-4以及高Tg PCB电路板主要用于计算、存储和外设、消费电子、网络和通信系统、航天和国防、医疗、工业和仪表以及汽车和运输行业。在可用的FR-4材料类型中，重要的是根据应用需求选择合适的材料，因为它决定了最终装配的稳定性和最佳性能。在选择前应考虑介电常数、损耗因子、导热系数、转变温度、热膨胀系数等因素。

PCB多层线路板的表面处理是一种在一个元件和一个光板PCB之间的涂层。它的应用有两个基本原因：确保可焊性和保护裸露的铜电路。由于表面处理的种类繁多，选择合适的表面处理并非易事，尤其是由于表面贴装变得更加复杂，而且RoHS等法规已经改变了行业标准。 浸银： 银浸渍工艺的难点在于OSP法和化学镀镍法。浸银不会使PCB多层线路板重装甲，这提供了优良的电气性能，并保持良好的焊接性，即使在暴露在热，湿度和污染，但失去了它的光泽。由于银层下面没有镍，所以浸银并不具备ENIG所需的所有良好的体力。银浸渍是一种几乎是亚微米级纯银涂层的置换反应.有时过程中还含有有机物，主要是为了防止银的腐蚀和消除银的迁移问题。一般情况下，这一薄层中的有机物很难测定，分析表明，有机物的重量小于1%。 浸锡： 由于目前所有的焊料都是基于TiN的，所以所述焊料层可以与任何类型的焊料相匹配。然而，以往的PCB多层线路板浸渍工艺容易产生TiN晶须，而TiN晶须和TiN在焊接过程中的迁移会带来一些不可避免的问题，从而限制了浸渍工艺的使用。在溶液中加入有机添加剂后，TiN层结构呈粒状结构，克服了以往存在的问题，具有良好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可形成铜锡族间化合物，具有热风平整等良好的可焊性，但不存在平整度问题。化学镀镍和浸渍金属之间也没有扩散问题，只是不能浸锡板储存太久。 成本与可焊性比较 成本：电镀镍金>ENIG>浸银>浸锡>HASL>OSP。 实际可焊性：电镀镍金>HASL>OSP>ENIG>浸银>浸锡 物理性质Sn-Pb HASL浸银浸锡OSP浸金保质期(月份)18126624回流次数45544成本5~6成熟5~6成熟5~6成熟低层高过程复杂性高5~6成熟5~6成熟低层高工艺温度240°C50°C70°C40°C80°C厚度范围1-250.05-0.200.8-1.20.2-0.50.05-0.2 [...]

目前，PCB多层线路板生产中涉及的环境问题尤为突出。铅和溴是目前最热门的话题。无铅和无卤将在许多方面影响PCB的发展。虽然目前PCB表面处理过程的变化并不显著，而且似乎相对较远，但需要注意的是，长期的缓慢变化将导致很大的变化。随着环境问题的增加，PCB表面处理技术必将发生巨大的变化。 HASL(热风焊料平整)/HASL无铅： 热风焊料矫直是在PCB多层线路板表面涂覆熔锡铅焊料，加热压缩空气矫直(吹炼)，形成一层既抗氧化又具有良好可焊性的涂层。在热风焊料平整过程中，PCB应浸入熔化的焊料中。气刀应在焊料凝固前冲洗液态焊料，使铜表面焊料的新月形最小化，防止焊锡桥的产生。 热风精馏分为竖直式和卧式两种。一般情况下，水平型较好，水平型热风平涂层主要为均匀型。自动生产的一般流程为：微腐蚀→预热→涂层剂→喷涂锡→清洗。 优点：成本低，可用，可修复缺点：表面不均匀，对细螺距部件不好，热冲击不好，镀通孔不好，润湿不好。 化学镀镍/浸金： 与OSP不同，ENIG只是一种在铜表面具有优异电性能的厚镍金合金，能长期保护PCB，起到防锈屏障的作用，在PCB多层线路板的长期使用中具有良好的电学性能。此外，它还具有环境耐受性比其他表面处理工艺不。镀镍是由于金和铜相互扩散，镍层可以防止它们之间的扩散。没有镍层，黄金在几个小时内就会扩散到铜上。化学镀镍/浸渍的另一个好处是镍的强度，镍的厚度只有5μm，可以控制Z在高温下的膨胀。此外，化学镀镍/镀金还可以防止铜的溶解，这将有利于无铅焊接。一般工艺为酸洗、清洗→微刻蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸出。该过程中有6个化学品罐，涉及近100种化学品，使其相对复杂。 优点：平坦的表面，坚固，无铅，适合PTH。缺点：黑垫综合症，价格昂贵。 以上总结的是几种PCB多层线路板常用的HASL(热风焊料平整)/HASL无铅和化学镀镍/浸金等表面处理的特点，后面会多讲讲关于浸银和浸锡的特点及以上表面处理的比较！