没有客户会想要找一直拖交期延迟的pcb多层印刷线路板厂家。理想的情况是客户将设计文件发送给PCB制造商，然后制造商根据文件安排电路板制造并将产品交付给到客户。但是，实际情况并非如此简单。 从客户将设计文件发送到电路板最终到达的那一刻起，通常需要花费很长时间。随着转换时间的增加，客户对pcb多层印刷线路板厂家的不满也会增加。实际上，从客户的角度来看，可以在整个过程中减少很多时间。毕竟，效率和效率才是的关键。 Gerber文件如今可以使用三种版本的Gerber格式： •Gerber X2-包含堆栈数据和属性的最新Gerber格式。•RS-274-X-Gerber格式的扩展版本，已得到广泛应用。•RS-274-D-Gerber格式的最旧版本，正逐渐被RS-274-X取代。 Gerber文件作为PCB设计工程师与pcb多层印刷线路板厂家之间的连接器和翻译器，确实起着至关重要的作用，使制造商能够理解设计工程师的注意事项和概念，从而可以有效，高效地制造正确可靠的产品。

要从PADS软件生成CAM输出，pcb多层印刷线路板厂家的工程师是在PADS中打开PCB设计文件，然后依次单击File >> CAM >> Define CAM Documents。对于钻取图层，选择它并单击“编辑”，而对于不需要钻取的图层，请直接单击“添加”。 在“编辑文档”对话框窗口中，pcb多层印刷线路板厂家设计工程师按“钻取和设备设置”按钮以在“NC钻取设置”窗口中指定“ NC钻取文件”的格式。要指定NC钻孔文件的格式，请首先按此窗口左上方的Excellon按钮。 在此窗口中，可以看到许多与以前的PCB设计软件中讨论的项目相似的项目。对于输出类型，选择ASCII。对于“单位”，“零抑制”和“坐标”，选择相应的单位。完成这些操作后，按OK（确定）按钮。 [...]

与Altium Designer不同，Cadence Allegro导出的NC钻孔文件的默认格式不是Excellon的格式。因此，在实际生成NC钻孔文件之前，PCB多层印刷线路板厂家的工程师需要通过单击制造>> NC >> NC参数进入NC参数对话框来设置相关参数。 在“ NC参数”对话框中，需要确定输出文件和Excellon格式的项目。当涉及到输出文件中的代码时，通常选择使用ASCII，因为与EIA相比，它被认为是一种较新的代码类型。要生成具有Excellon格式的NC钻削文件，必须在增强Excellon格式之前单击。 对于零抑制，有必要根据PCB多层印刷线路板厂家的设计者的项目需求或为了与Gerber Files保持一致，在“前导”或“尾随”零抑制之前单击。 [...]

Altium Designer是绘制编辑PCB的软件，PCB多层印刷线路板厂家是如何通过此软件生成NC钻孔文件的呢？在Altium Designer的主界面中，依次单击文件>>制造输出>> NC钻孔文件，然后进入NC钻孔设置对话框，其中需要指定选项，包括NC钻孔格式，前导/尾随零，坐标位置等。NC钻探文件中的数据单位可以是英寸或毫米，应与Gerber文件的数据单位兼容。 对于Format，有3种选择：2：3、2：4和2：5，其中2：3具有最低分辨率，而2：5具有最高分辨率。在确定哪种格式之前，有必要咨询PCB多层印刷线路板厂家，以确定哪种格式与制造水平兼容。 零抑制使NC钻孔文件变得整洁，整齐，并依靠PCB设计人员的应用习惯和便利性。当禁止前导零的回升，而当禁止尾随零拾取，结束零将被删除开始零将被删除。 坐标位置包含两种选择：绝对原点和相对原点，应根据PCB多层印刷线路板厂家的设计人员的特定要求选择两者。此外，它应该与Gerber文件中规定的坐标位置相同。如果项目需要，可以选择其他项目。确定所有项目后，按OK生成NC钻削文件，该文件将保存在包含Project File的文件夹下的子文件夹的默认路径中。

普通的工作流程是在接收PCB设计文件之后，PCB多层印刷线路板制造商必须在制造之前将它们转换为NC钻孔文件和Gerber文件。因为在PCB制造工厂工作的电子工程师会从完全不同于PCB工程师的角度理解印刷电路板。生成的Gerber文件可能不是PCB设计人员所期望的。 例如，一些PCB多层印刷线路板设计工程师想在设计文件中定义组件参数，但他们不希望这些信息显示在最终产品上。如果PCB设计工程师没有指出这一点，则这些信息将留在最终产品上，并可能产生废料。此外，在Gerber文件生成过程中，某些问题或不确定的方面可能是由于软件版本差异而引起的。 因此，最佳解决方案是PCB设计工程师应将其设计文件转换为带有创建的NC钻孔文件的Gerber文件，然后将其发送给PCB多层印刷线路板制造商，从而避免不必要的麻烦。 几乎所有的PCB设计软件都可以使用其标准格式（如Excellon）来生成NC钻孔文件，该软件最初是为钻孔机和铣刨机提供CNC（计算机数控）系统的PCB多层印刷线路板制造商。由于其使用寿命长和在PCB钻孔和布线设备中的积极作用，Excellon已被接受并被称为一套行业标准。Excellon由于能够指定机器确定的信息（例如钻进和速度）而被广泛应用于标准的CNC钻孔和铣削。

PCB多层印刷线路板是电子设备的基础。电路密度的增加和电子产品尺寸的减小趋势导致电路板发展为更高的复杂度。除非适当设计或制造，否则将无法有效地起作用，这些孔或过孔负责各层之间的电连接以及电路板将根据设计要求实现的相应功能。 对于不合适的制造，可以通过选择可靠的PCB多层印刷线路板制造商来轻松解决。解决另一个问题（即不合适的设计）的解决方案在很大程度上取决于电路板设计工程师，必须基于PCB制造商进行制造的工作来创建集成且可靠的设计文件。 数控钻孔文件（NC）的生成长期困扰着大多数PCB设计工程师。因此，有必要总结基于领先的PCB设计软件的设计准则。NC钻孔文件，是数控钻孔文件的缩写，是指一种文件，用于调节有关孔或通过钻孔要求（包括工具尺寸，孔尺寸和位置）的所有信息。 PCB设计工程师创建NC钻孔文件非常重要，因为将PCB文件转换为NC钻孔文件和Gerber文件可以避免很多麻烦。尽管如此，许多工程师倾向于将PCB文件直接发送给PCB多层印刷线路板制造商，而没有将其转换为NC钻孔文件或Gerber文件。它们已用于完成PCB设计文件或从PCB克隆软件导出设计文件并将其发送给电路板制造商。

多层pcb线路板厂家是怎样用DFM检查信号的呢？通常应检查信号的参数，例如导体宽度，间距要求和孔定位。 导体宽度：导体走线的宽度至关重要，因为它直接影响多层pcb线路板厂家PCB的功能。此外，通过PCB走线的信号流增加会产生大量热量。监控走线宽度还有助于最大程度地减少板上常见的热量积聚。足够的导体宽度有助于确保电流的安全传输，而不会导致电路板过热和损坏。 最大电流容量（安培）外部层的最小走线宽度（mil）内层的最小走线宽度（mil）242.39110.284110.28286.896192.92501.888286.89746.3310390.291015.32 迹线宽度计算：许多多层pcb线路板厂家选择其默认迹线宽度值可用，这可能不适用于高频应用。而且，取决于应用，迹线宽度是变化的，因此影响了迹线的载流能力。该表中提到了温度升高10°C时2盎司铜的最大载流量。 IPC-2221给出了计算允许电流走线宽度的公式： 宽度[mils] = A [mils ^ [...]

环形环是多层pcb线路板厂家PCB设计人员最关心的问题之一。已将通孔直接放在设计文件中焊盘的中间，即使设计人员在其CAD设计中计算并放置了完美的环形圈，但制造问题经常会导致通孔偏心钻削。另一个解释可能是在层压过程中某些层可能会稍微移位。或者，在成像过程中配准可能不是100％的死点，依此类推。这些制造问题可能导致三个不同的问题。 不需要的环形圈：如果PCB设计人员提供较大的环形圈面积，则可能会在焊盘的中间位置钻出过孔。即使它不会处于中心位置，也仍将保持良好的电气连接。 切线：如果多层pcb线路板厂家PCB设计人员没有提供足够宽的环形区域，则该孔几乎最终会碰到焊盘的边界。这导致一个等于0的环形圈宽度。在此，钻孔与环形圈的外缘（称为相切）形成切线。这将导致通孔和铜走线之间的连接问题。 开孔：当孔移到铜垫上时，在钻孔过程中，钻头可能会偏离铜垫。这就是所说的环形突破。环形破裂会导致通孔和层之间的连接问题。它还会导致组件放置，可焊性等问题。 环形圈的设计技巧：获得完美的环形圈主要取决于多层pcb线路板厂家。最小环形圈因制造商而异。因此，在下订单之前先了解制造商的制造工艺能力总是一件好事。此外，环形圈取决于要构建2级或3级板的IPC规格。3级板需要更多的环形圈。 DFM还需要检查所有铜层上是否都存在用于电镀钻头的铜垫。检查多层pcb线路板厂家是否可以维护环形圈。对于2类，只要保持最小的横向间距，就可以从地面上以90度的角度钻出孔。对于3级，最小内部环形圈不得小于1 mil。外部环形圈不得小于2密耳。

选择正确的设计工具至关重要。在良好的DFM实践中，包括期望的结果，pcb线路板厂家还需要在PCB制造过程开始之前考虑可能影响电路板功能，成本和质量的问题。这些设计工具结合了设计策略和制造过程，以在设计中实现精确的可制造性水平。最好的DFM工具应该能够提供有关设计选择将如何影响设计的结果/可制造性的详细信息。 跟踪不准确的输出（坚持Gerber文件）。检查公差。对不同的PCB设计使用不同的CAD软件包（不能批量生产不同的PCB）。重视实践而不是从理论上进行学习。 DFM问题无法完全避免，但可以在设计的早期阶段发现。DFM分析非常昂贵，但是如今，有几种DFM工具可以低成本提供相同的深度分析。pcb线路板厂家认为这些工具可以在PCB布局过程中轻松使用和部署。良好的DFM工艺可确保设计不仅针对电气性能进行了优化，而且还可以在不增加成本，风险和时间因素的情况下轻松地大规模生产。 为了生产高质量的PCB，pcb线路板厂家设计人员应该了解最新的DFM规则，以避免在初始制造阶段出现问题。可制造性的设计是至关重要的过程，因为由于当前和高级过程及材料的密度和性能要求的提高，电路板的复杂性带来了挑战。

丝网印刷有助于识别PCB组件及其方向，各种测试点，标记等。每个PCB线路板厂家都有责任采用丝网印刷指南作为其DFM检查清单的一部分。 丝网印刷注意事项包括丝网印刷到掩模的间距：丝网印刷所用的油墨不应印刷在焊盘上或PCB表面上。如果将墨水涂在焊盘上，则墨水有可能融化到焊点中。 丝网印刷到铜的间距：铜的间距定义为任何两个相邻的铜特征或迹线之间的最小气隙。丝印不应叠印，因为它可能在焊接，组装和检查测试中导致若干问题。 丝印到孔的间距和缝隙间距：pcb线路板厂家设计人员必须将丝印轮廓放置在定义的边界内，以免与最小的孔间距和轮廓间距重叠。在实现丝网印刷轮廓时，设计人员需要确保丝网印刷不应覆盖整个组件主体。 线宽和文本高度：确定线宽和文本高度没有公认的标准。建议PCB设计人员和pcb线路板厂家不要在没有阻焊层的情况下在铜层上放置丝网印刷文字。