在电子制造领域，高密度互连（HDI）多层电路板作为关键组件，其性能直接影响到整个电子设备的性能和可靠性。其中，层间连接技术是实现HDI电路板功能的关键之一。而激光孔加工技术则是实现层间连接的重要手段，它通过高精度、高效率的方式，为HDI多层电路板的生产提供了强有力的技术支持。本文将深入探讨HDI多层电路板的层间连接技术和激光孔的加工方法。
一、HDI多层电路板的层间连接技术
HDI多层电路板是一种高密度互连板，它具有高集成度、高性能等特点，广泛应用于通信、计算机、汽车等领域。为了实现层间的有效连接，需要采用特定的层间连接技术。目前，常见的层间连接技术包括焊盘连接、过孔连接等。其中，焊盘连接是通过在两层之间设置焊盘，然后通过焊接的方式实现层间的连接；过孔连接则是通过在两层之间设置过孔，然后通过过孔实现层间的连接。这些层间连接技术各有优缺点，需要根据具体应用场景进行选择。
二、激光孔的加工方法
激光孔是一种利用激光技术在材料表面制作微小孔洞的技术。在HDI多层电路板的生产过程中，激光孔加工技术被广泛应用于制作过孔。激光孔加工具有精度高、速度快、成本低等优点，可以显著提高生产效率和产品质量。目前，激光孔加工技术主要有以下几种方法：
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激光钻孔：通过激光束对材料表面进行扫描，形成微小的孔洞。这种方法适用于制作小尺寸的过孔。
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激光蚀刻：通过激光束对材料表面进行腐蚀，形成微小的孔洞。这种方法适用于制作大尺寸的过孔。
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激光打标：通过激光束对材料表面进行标记，形成微小的孔洞。这种方法适用于制作标记孔。
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激光切割：通过激光束对材料表面进行切割，形成微小的孔洞。这种方法适用于制作切口孔。
三、汇和电路公司业务介绍
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