高频线路板
选用罗杰斯/Rogers、泰康利/Taconic、雅龙/Arlon、旺灵/F4BM、铁氟龙PTFE等材料,
从源头保证产品质量，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域
从源头保证产品质量，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域
6层Rogers+FR4混压PCB电路板
层数：6
表面处理：沉金
材料：Rogers 4350 + FR4
外层线宽/线距：7/7mil
内层线宽/线距：5/5mil
板厚：2.3mm
最小孔径：0.6mm
表面处理：沉金
材料：Rogers 4350 + FR4
外层线宽/线距：7/7mil
内层线宽/线距：5/5mil
板厚：2.3mm
最小孔径：0.6mm
6层Rogers+FR4混压PCB电路板
层数：6
表面处理：沉金
材料：Rogers3003+FR4
外层线宽/线距：6/6mil
内层线宽/线距：5/5mil
板厚：2.0mm
最小孔径：0.6mm
表面处理：沉金
材料：Rogers3003+FR4
外层线宽/线距：6/6mil
内层线宽/线距：5/5mil
板厚：2.0mm
最小孔径：0.6mm
2层F4BM PTFE PCB电路板
层数：2层
表面处理：无铅喷锡
材料：F4BM PTFE
介电常数DK值：2.35
外层完成铜厚：1/1 OZ
板厚：0.8mm
最小孔径：0.3mm
表面处理：无铅喷锡
材料：F4BM PTFE
介电常数DK值：2.35
外层完成铜厚：1/1 OZ
板厚：0.8mm
最小孔径：0.3mm
为什么选汇和电路生产高频电路板？
20+年技术工程师全程监控，技术精湛
产品认证和工厂体系认证完整
高频电路板的参数
- 高频板的基材
- 玻璃转化温度Tg °C
- CTE-z(T小于Tg) ppm/°C
- 介电常数εr @10GHz
- 耐压强度 KV/mm
- 表面电阻率 MΩ
- 热导率 W/m*K
- 介电常数Dk @10GHz
- 分解温度Td °C
- 剥离强度 N/mm
- Rogers 4350B高频材料
- 280°
- 32
- 3.48
- 31
- 5.7 x 10^9
- 0.69
- 0.0037
- 390°
- 0.9
- ISOLA IS620电子纤维布
- 220°
- 55
- 4.45
- -
- 2.8 x 10^6
- -
- 0.0087
- -
- 1.2
- Taconic RF-35陶瓷
- 315°
- 64
- 3.50
- -
- 1.5 x 10^8
- 0.24
- 0.0018
- -
- 1.8
- Taconic TLX PTFE
- -
- 135
- 2.50
- -
- 1 x 10^7
- 0.90
- 0.0019
- -
- 2.1
- Taconic TLC PTFE
- -
- 70
- 3.20
- -
- 1 x 10^7
- 0.24
- -
- -
- 2.1
- Rogers RO3001 PTFE 粘合膜
- 160°
- -
- 2.28
- 98
- 1 x 10^9
- 0.22
- 0.0030
- -
- 2.1
- Rogers RO3003 PTFE 陶瓷填充
- -
- 25
- 3.00
- -
- 1 x 10^7
- 0.50
- 0.0013
- 500°
- 2.2
- Rogers RO3006 PTFE 陶瓷填充
- -
- 24
- 6.15
- -
- 1 x 10^5
- 0.79
- 0.0020
- 500°
- 1.2
- Rogers RO3010 PTFE 陶瓷填充
- -
- 16
- 10.2
- -
- 1 x 10^5
- 0.95
- 0.0022
- 500°
- 1.6
- ARLON 85N高Tg聚酰亚胺
- 250°
- 55
- 4.20
- 57
- 1.6 x 10^9
- 0.20
- 0.0100
- 387°
- 1.2
高频板常备板材
- Rogers
- Taconic
- 旺灵
- 生益
- 混压合多层板
- 纯压合多层板
- RO3003
- TLY-5
- F4BM220
- S7136
- RO4350B+FR4
- RO4350B+RO4450F+RO4350B
- RO3010
- TLX-6
- F4BM255
- RO4003C+FR4
- RO4003C+RO4450F+RO4003C
- RO4003C
- TLX-8
- F4BM265
- RF-35+FR4
- F4BME+RO4450F+F4BME
- RO4350B
- RF-35
- F4BM300
- TLX-8+FR4
- RO5880
- F4BM350
- F4BME+FR4
高频板基材的不同特性需求
不同基材供应商的不同型号基材满足不同种类高频板的不同特性需求，且高频板基材和半固化片的成本很高，所以通常情况下PCB制造商不会备库存。汇和电路为了满足客户的快速交货需求，在物料仓中备有足量的高频基材。在射频和微波印刷电路板制造领域，汇和电路提供了创新的工程技术和成熟的工艺能力。在医疗设备和成像、电信设备等行业或应用中，汇和电路的PCB电路板产品支持广泛的频段。
