消费电子2022-11-16T15:05:32+08:00

消费电子

消费电子领域的产品尺寸、厚度和重量大幅减少
盘中孔板、盲埋孔板、半孔板、厚铜板、高频板等
精密多层PCB电路板的广泛使用使之成为可能

消费电子PCB产品

8层沉金高TG消费电子PCB板

8层沉金高TG消费电子PCB板

层数:8
板材:FR4 TG170
板厚:1.0mm
表面处理:沉金
特殊工艺:阻抗线
最小孔径:0.2mm
内层线宽线距:4/3.5mil
外层线宽线距:3.5/4mil
应用产品:消费电子固态硬盘

层数:10
板材:FR4 
板厚:1.6mm
表面处理:喷锡
特殊工艺:线圈板
最小孔径:0.25mm
内层线宽线距:4/4mil
外层线宽线距:4/4mil
应用产品:消费电子无线充电主板

4层沉金FR4消费电子PCB板

4层沉金FR4消费电子PCB板

层数:4
板材:FR4 
板厚:0.8mm
表面处理:沉金
特殊工艺:阻抗线、金属包边
最小孔径:0.2mm
内层线宽线距:6/5mil
外层线宽线距:6/4mil
应用产品:消费电子蓝牙耳机

8层沉金控深锣台阶PCB电路板

8层沉金控深锣台阶PCB电路板

层数:8
板材:FR4 
板厚:2.4mm
表面处理:沉金
特殊工艺:控深锣台阶
最小孔径:0.3mm
内层线宽线距:4/4mil
外层线宽线距:4/4mil
应用产品:消费电子DDR转接板

层数:6
板材:FR4 
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
特殊工艺:阻抗线
最小孔径:0.25mm
内层线宽线距:4/4mil
外层线宽线距:3.5/4mil
应用产品:消费电子手持终端

4层沉金高密度电脑PCB主板

4层沉金高密度电脑PCB主板

层数:4
板材:FR4 
板厚:0.8mm
表面处理:沉金
特殊工艺:/
最小孔径:0.25mm
内层线宽线距:4/4mil
外层线宽线距:4/4mil
应用产品:MID平板电脑主板

PCB在消费电子领域中的应用

智能手机

LED照明

固态硬盘

立体声播放器

平板电脑

摄像机

数码相机

无线鼠标

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汇和电路拥有12000平方米生产车间,现在职高级工程师20+人以上,月产能3.5万㎡,是一家专业生产制造PCB电路板厂家。 汇和电路获得UL、ISO9OO1、IATF16949、ISO14001、ISO13485、OHSAS18001、RoHS、CQC等管理体系和产品的认证,符合IPC国际检验标准。

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