PCB电路板线路板组件时保形涂层工艺的基本准备

保形涂层只有在组件清洁且无物理缺陷的情况下才能很好地起作用。PCB电路板线路板组件表面上不得有任何杂质，包括灰尘，碎屑或湿气，并且涂层本身必须均匀。由于脏污或有缺陷的组件而导致的涂层不均匀会导致故障（包括腐蚀，短路和物理损坏），有很多不同的方法。木板和涂层相遇处的涂层中可能会出现裂纹，这种缺陷称为起泡。 

PCB电路板线路板加工不良的板材还可能导致许多其他粘合问题，包括变色或表面不均匀。其中一个粘合问题是“鱼眼”，它是由于涂层表面不均匀地流过整个涂层，涂层表面上几乎没有形成凹陷时，就会发生这种现象。需要许多保形涂料以满足严格的国际标准，因此创建符合这些标准的保形涂层工艺至关重要。

保形涂料的主要标准是IPC-CC-830C，它包含保形涂料每种变体的部分以及对各种环境问题的特别关注。这些问题包括水，真菌和易燃性。该标准还包括电气外观和功能的准则，以及PCB电路板线路板制造电子产品时使用不同材料和工艺的准则。该标准的最新更新于2019年1月，并定期更新以反映电子行业的需求。对于专门的用例，还存在其他国际标准，包括电子组件和焊接电子器件。